5月5日晚，中芯國際突然宣布將在國內(nèi)科創(chuàng)板申請(qǐng)上市，發(fā)行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用于12英寸晶圓廠及先進(jìn)工藝研發(fā)。

中芯國際SMIC是國內(nèi)最大、也是最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠，去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。雖然是國內(nèi)公司，但中芯國際是在香港上市的，當(dāng)前股價(jià)15.26港元，總市值約為781億港幣。

中芯國際之前在美國也以ADR的方式上市了，不過2019年5月份中芯國際宣布從美國股市退出。

早前一直傳聞中芯國際會(huì)在國內(nèi)上市，現(xiàn)在官方正式宣布董事會(huì)通過決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜，但需取決并受限于市況、股東于股東特別大會(huì)批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。

根據(jù)中芯國際的報(bào)告，公司將向上海證交所申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行。上海證交所于形成審核意見后，將向中證監(jiān)申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行的注冊(cè)。

于人民幣股份發(fā)行經(jīng)中證監(jiān)同意注冊(cè)及完成股份公開發(fā)售后，公司將向上海證交所另行申請(qǐng)批準(zhǔn)人民幣股份于科創(chuàng)板上市及交易。

人民幣股份將不會(huì)于香港聯(lián)交所上市。

這次上市建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%。

就不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數(shù)目15%的超額配股權(quán)可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

人民幣股價(jià)與港股相同，按照當(dāng)前股價(jià)來算，這次募集的資金大約有234億人民幣，扣除發(fā)行費(fèi)用后，有關(guān)募集資金擬按照以下方式用作下列項(xiàng)目所需總投資：約40%用于投資于12英寸芯片SN1項(xiàng)目；約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金；及約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中芯國際SN1項(xiàng)目就是之前耗資102億美元建設(shè)的上海兩大晶圓廠之一，也是中芯國際14nm及未來先進(jìn)工藝的主要產(chǎn)地，與SN2項(xiàng)目的產(chǎn)能都是3.5萬片晶圓/月，以后也會(huì)是國內(nèi)處理器最先進(jìn)工藝的生產(chǎn)基地。

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