榮耀30系列手機于昨日正式發(fā)布。新品發(fā)布結束后，華為榮耀業(yè)務部總裁趙明接受了IT之家等媒體的線上采訪，針對大家關注的問題進行了深度解析。

趙明表示，榮耀30系列的30S、30Pro、Pro+充滿了很多科技加持和自研技術，包括麒麟820、麒麟985與麒麟990三款芯片。這樣一個三款芯片的組合，跨越了不同的檔位價位段。“依靠這三大神獸，榮耀在5G手機市場全面布局，這在手機行業(yè)是一次絕無僅有的自研技術大閱兵。”

趙明指出，三款芯片中，他們在5G和NPU、拍照USP上很多地方是連貫的。此外，從去年4月份以后，他們定義了榮耀的戰(zhàn)略變軌，也就是在中國市場上要打造進入前二的品牌。2020年實際上是榮耀全面進行戰(zhàn)略實施的一年。

手機市場方面，趙明還表示，到目前為止，榮耀2020年的手機市場發(fā)展與去年同期相比有大幅度增長，尤其是疫情逐漸恢復之后。“我們3月份、4月份到現(xiàn)在都是大幅度的增長，所以我們實現(xiàn)中國前二的目標有可能會比預計要快得多。”

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