據微博賬號“冷希Dev”3月17日發(fā)文稱:“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符,轉而通過硏發(fā)門檻較低的藍牙、射頻芯片等外圍零組件,逐步擴大對自家產品的技術掌握,而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā),并由上至下進行滲透。二者沒有商業(yè)優(yōu)劣之分,只是策略不同。小米目前仍追求產品競爭力與財務利潤最大化的平衡,將IC業(yè)務分散既能避免長期花費巨額資金研發(fā),另一方面也能對投資的IC公司擁有部分控制權和高度議價權。對于華為來說,其布局的仍是長線技術,打造自主供應鏈,優(yōu)化技術結構,甚至聯動整個IC產業(yè)。從這點上其實能觀察到未來這兩家企業(yè)的技術思路。”
此前,網絡就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言,并聲稱小米已經放棄S2了。據悉截止2019年年底,澎湃S2流片一共失敗了六次,每次費用高達幾千萬元。
此外,也有業(yè)內人士透露小米的研發(fā)團隊早已解散,由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司,主要方向也更換為周邊IC。另外,現在大部分小米手機都是采用的高通驍龍芯片,所以這也讓大家認為小米已經放棄了自研芯片。
所以,結合@冷希Dev這次的爆料,更讓業(yè)內認為,或許小米確實已經放棄了自研AP之路,不會再有新一代澎湃芯片登場。
2014年,小米開始芯片研發(fā)計劃,同年小米與大唐電信合作成立了松果電子進行芯片研發(fā)。2017年,小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”,搭載在了小米5C手機之上。不過,這款芯片的表現并沒有很出色,沒有得到行業(yè)的好評和認可,搭載這款芯片的小米5C手機銷量也是不如人意,所以不到半年時間,這款芯片就被小米停用,而澎湃S2也遲遲不見蹤影。
目前關于小米是否完全放棄澎湃S2還未有定論,不過此前透露該芯片年中發(fā)布,我們只能等時間來驗證了。
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