北京時(shí)間2月26日消息（艾斯）據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon近日表示，該公司已與三星電子美國(guó)公司、摩托羅拉移動(dòng)和高通公司合作，在其位于得克薩斯州的5G現(xiàn)網(wǎng)上使用載波聚合技術(shù)演示了高達(dá)4.2Gbps的5G峰值速度。
據(jù)悉，四家公司聚合了毫米波頻段上的8個(gè)獨(dú)立信道，從而在摩托羅拉即將推出的旗艦智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了數(shù)千兆位的速度。
Verizon技術(shù)規(guī)劃高級(jí)副總裁Adam Koeppe在一份聲明中說：“使用5G載波聚合，我們能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的速度，并讓毫米波頻譜提供的巨大帶寬充分發(fā)揮作用。2020年，毫米波8信道載波聚合將在5G網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。”
Verizon的試驗(yàn)在得克薩斯州的一個(gè)商用網(wǎng)絡(luò)基站上進(jìn)行，該基站使用三星的5G NR 28GHz接入單元設(shè)備，聚合了28GHz頻段上的800MHz頻譜。Verizon表示，該公司已經(jīng)商用部署了三星的接入單元設(shè)備。
三星在去年10月于洛杉磯舉行的MWC洛杉磯大會(huì)上推出了用于毫米波頻譜的5G NR接入單元設(shè)備。
Verizon試驗(yàn)中使用的摩托羅拉終端搭載了高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和X55 5G Modem-RF系統(tǒng)。
就在上周，高通發(fā)布了其用于5G終端的驍龍X60 Modem-RF系統(tǒng)。X60將支持所有關(guān)鍵的5G頻段和頻譜聚合，包括毫米波和sub-6GHz。
自2019年4月在芝加哥和明尼阿波利斯的部分地區(qū)推出5G服務(wù)的首批兩個(gè)市場(chǎng)以來，Verizon一直在與摩托羅拉進(jìn)行5G終端合作。
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