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    高通:70多部5G手機搭載驍龍865 展示全新VR/AR眼罩

    高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會,正式向全球媒體展示上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60,介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進展,展示了基于驍龍XR2平臺的新一代VR/AR眼罩參考設(shè)計。這場發(fā)布會原本定在巴塞羅那的世界移動大會MWC上舉辦,因為新冠肺炎疫情導(dǎo)致展會取消,和之前取消的諸多手機廠商發(fā)布會一樣改成了線上發(fā)布。

    高通總裁安蒙(Cristiano Amon)重點展示了X60 5G芯片的性能。X60采用了5納米制程,這也是全球首個5納米制程基帶芯片(這意味著功耗會進一步降低);下載速度可達7.5Gbps,上行速度可達3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù)。此外,X60還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng),支持5G SA和NAS霜抹,支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段;支持5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享。

    安蒙還宣布,已有70多部5G智能手機搭載驍龍865移動處理平臺,正在設(shè)計的基于高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機達到275部。除了已經(jīng)發(fā)布基于865芯片旗艦新品的三星、小米、vivo iQOO和索尼,還將有Oppo、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯(lián)想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商。(換言之,除了自有麒麟芯片的華為,主流廠商基本都會使用高通驍龍平臺。)高通高級副總裁卡圖贊(Alex Katouzian)表示,今年驍龍865平臺將推動全球數(shù)十億部智能手機用戶體驗到5G網(wǎng)絡(luò),進一步帶來高速游戲、智能多攝和全天續(xù)航等移動體驗。

    當(dāng)然,外界最關(guān)心的是X60的發(fā)貨時間。高通表示,本季度將向合作伙伴提供X60基帶,預(yù)計使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)都只能使用高通X55基帶。

    高通還宣布,全球有17個移動運營商支持高通驍龍8cx 5G PC。其中包括了中國全部三大運營商,以及美國最大運營商Verizon和第四大運營商Sprint。驍龍8cx PC平臺基于ARM架構(gòu)設(shè)計,相比X86架構(gòu)處理器具有支持5G網(wǎng)絡(luò)、超長續(xù)航、即時響應(yīng)等優(yōu)勢。

    此外,高通還在今天的發(fā)布會上展示了基于驍龍XR 2平臺的VR/AR眼罩參考設(shè)計產(chǎn)品。驍龍XR 2芯片是去年12月高通發(fā)布的VR/AR平臺,具備5G網(wǎng)絡(luò)能力。這款參考設(shè)計產(chǎn)品來自于高通合作伙伴中國歌爾,外形和此前的第一代眼罩參考產(chǎn)品相似;但得益于驍龍XR 2平臺,新一代眼罩不僅支持5G網(wǎng)絡(luò),更支持至多7個攝像頭。高通將在隨后幾個月向合作伙伴提供驍龍XR 2平臺的VR/AR參考設(shè)計,可能會在明年上市。

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    2020-02-26
    高通:70多部5G手機搭載驍龍865 展示全新VR/AR眼罩
    高通:70多部5G手機搭載驍龍865 展示全新VR/AR眼罩,高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會,正式向全球媒體展示上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60,介紹了高通驍

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