Qualcomm計(jì)劃于北京時(shí)間2月26日02:00舉行線上新聞發(fā)布會(huì)，并進(jìn)行全球直播。屆時(shí)，Qualcomm總裁安蒙（Cristiano Amon）將攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴嘉賓，共同分享和探討5G網(wǎng)絡(luò)和終端發(fā)展新態(tài)勢(shì)，以及未來(lái)5G演進(jìn)方向和在更多行業(yè)開創(chuàng)的新機(jī)遇。

2020年，5G發(fā)展關(guān)鍵詞是“擴(kuò)展”。對(duì)于普通消費(fèi)者而言，5G不僅代表著“觸手可及”的體驗(yàn)，更意味著“琳瑯滿目”的選擇。新年伊始，新一波5G智能手機(jī)來(lái)襲，其中搭載驍龍865的旗艦5G終端表現(xiàn)尤為搶眼。2月還未結(jié)束，三星Galaxy S20系列、小米10系列、夏普AQUOS R5G、Realme真我X50 Pro 5G、索尼Xperia 1 II先后正式發(fā)布，還有更多驍龍865 5G終端蓄勢(shì)待發(fā)。全面先進(jìn)的5G連接、十億像素級(jí)拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級(jí)特性，以及第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗(yàn)————驍龍865支持的產(chǎn)品亮點(diǎn)不勝枚舉，讓人目不暇接。根據(jù)預(yù)測(cè)，2020年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過(guò)2億部——5G將成為主流。

談到5G的規(guī)模化發(fā)展，就不得不提2019年12月的驍龍技術(shù)峰會(huì)，在峰會(huì)首日，Qualcomm就宣布通過(guò)驍龍865和驍龍765移動(dòng)平臺(tái)助力5G在2020年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署。此外，驍龍模組化平臺(tái)、從調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)級(jí)解決方案，也為5G的擴(kuò)展提供了更低門檻更高性能的更優(yōu)解。同時(shí)，我們也看到了Qualcomm在技術(shù)、產(chǎn)品及合作方面的更多發(fā)布，正將5G應(yīng)用從智能手機(jī)拓展至平板電腦、始終連接的PC以及XR、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?；耐苿?dòng)力量，Qualcomm也在不斷提升5G的性能指標(biāo)。一周前，Qualcomm正式發(fā)布其第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，致力于繼續(xù)提升全球5G性能水平；同時(shí)還推出了突破性的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術(shù)，通過(guò)提升射頻性能支持終端廠商為消費(fèi)者帶來(lái)具有出色連接性能和持久續(xù)航的5G終端。

隨著2020年5G發(fā)展新篇章的開啟，5G標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)和終端有哪些新方向值得我們關(guān)注？驍龍865移動(dòng)平臺(tái)為今年的5G旗艦智能手機(jī)提供了出色的連接與性能，在XR和計(jì)算領(lǐng)域，驍龍平臺(tái)又有哪些可翹首期盼的新進(jìn)展？萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，哪些創(chuàng)新技術(shù)和解決方案能夠帶來(lái)新的想象？

這些問(wèn)題的答案，或許我們能夠在Qualcomm新聞發(fā)布會(huì)上找到。

————Qualcomm新聞發(fā)布會(huì)開始時(shí)間：北京時(shí)間2 月 26日02:00

————直播觀看鏈接：http://www.iqiyi.com/marketing/Qualcommevent.html

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