)華為即將在北京時(shí)間2月24日晚9點(diǎn),在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產(chǎn)品與戰(zhàn)略發(fā)布會。根據(jù)官方透露的信息,除了新款手機(jī)、平板等終端設(shè)備外,還會推出新一代的麒麟芯片。
對于芯片的具體情況,目前外界有兩種猜測:一種是可能推出麒麟820系列,采用同上代麒麟810相同的7nm制程工藝,有望在今年二季度量產(chǎn)。
去年6月份,麒麟810首發(fā)nova5,是華為繼麒麟990后,第二款7nm工藝制程的手機(jī)SoC芯片。首次亮相的麒麟810芯片,還首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU。
另一種可能是,推出麒麟1020頂級旗艦芯片。去年12月份,就有供應(yīng)鏈相關(guān)人士爆料,華為下一代手機(jī)芯片有望被命名為麒麟1020,內(nèi)部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝。
據(jù)悉,麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構(gòu)的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)隔代提升,采用最新A78構(gòu)架,在CPU和GPU性能方面都將有大幅,預(yù)計(jì)會在2020年秋季首發(fā)華為Mate 40系列。
而不論華為發(fā)布的芯片是哪一款,目前能夠確認(rèn)的信息是,這款新的麒麟芯片必定支持5G網(wǎng)絡(luò),并且在高端版本中,更會支持5G全頻段,即在Sub-6 GHz以下頻段外,加入對毫米波頻段的支持,全面與高通驍龍865競爭。
去年12月初驍龍865發(fā)布時(shí),高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界就在猜測,最新一代的麒麟芯片所搭載的5G基帶芯片,或?qū)⑸壷林С趾撩撞l段。
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