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    高通推出全球首款5nm基帶驍龍X60 加速5G向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)

    2月19日消息(樂(lè)思)昨日晚間,高通重磅發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案--驍龍X60。隨驍龍X60一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535、以及ultarSAW薄膜濾波器技術(shù)。三款產(chǎn)品同時(shí)亮相不僅展示了高通在5G基帶芯片和射頻前端領(lǐng)域雄厚的技術(shù)實(shí)力,更將進(jìn)一步推動(dòng)全球5G的加速及擴(kuò)展。

    從驍龍X50到驍龍X60 高通實(shí)現(xiàn)5G進(jìn)階之路

    2016年5G剛剛啟動(dòng),高通就率先在業(yè)內(nèi)發(fā)布了第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),這是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù),為全球5G開(kāi)局打下了基礎(chǔ)。

    2019年全球眾多地區(qū)都推出了5G服務(wù),使其成為了5G元年。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。

    2020年,5G進(jìn)入規(guī)模建設(shè)階段。高通完成了第三代5G基帶進(jìn)化升級(jí)--驍龍X60呼嘯而來(lái)。驍龍X60將5G基帶帶入了5nm工藝時(shí)代,并將全球5G網(wǎng)絡(luò)性能提升至全新水平。

    5G部署并非一蹴而就,而是階段性的發(fā)展過(guò)程。2019年全球許多地區(qū)開(kāi)始正式開(kāi)始部署5G。目前,全球擁有超過(guò)45家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò),超過(guò)40家終端廠商宣布或發(fā)布5G終端產(chǎn)品,超過(guò)115個(gè)國(guó)家和地區(qū)的340多家運(yùn)營(yíng)商在投資5G。高通預(yù)計(jì)全球運(yùn)營(yíng)商將在2020-2021年間加快5G部署,擴(kuò)大覆蓋范圍,持續(xù)增加網(wǎng)絡(luò)容量,并平滑地過(guò)渡到5G SA模式。

    高通發(fā)現(xiàn),在5G發(fā)展早期,全球運(yùn)營(yíng)商就有超過(guò)10000個(gè)頻段組合,包括新增的6GHz以下到5G毫米波的波段。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,大量的5G部署最終將取決于新頻譜的可用性,而這時(shí)只能借助包括載波聚合(CA)和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)在內(nèi)的技術(shù)來(lái)為這些運(yùn)營(yíng)商提供提供靈活的部署。

    沈磊稱(chēng),驍龍X60全新的一系列功能為運(yùn)營(yíng)商提供了極大的靈活性,最大化其可用的頻譜資源。采用搭載驍龍X60的智能手機(jī),運(yùn)營(yíng)商可以靈活地選擇頻段(毫米波、6GHz以下頻段,包含低頻段)組合,頻段類(lèi)型(5G FDD和TDD)以及部署模式(SA和NSA),以實(shí)現(xiàn)高速低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

    驍龍X60:加速運(yùn)營(yíng)商5G部署向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)

    全球幾乎所有運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)最初都是以非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)模式部署起步。也就是說(shuō),利用LTE錨點(diǎn)頻段來(lái)支持5G數(shù)據(jù)鏈路。如今,NSA正逐漸向SA演進(jìn),SA模式下的網(wǎng)絡(luò)連接為5G NR專(zhuān)有鏈路,而無(wú)需LTE錨點(diǎn)。

    “因此驍龍X60所支持的關(guān)鍵功能,例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語(yǔ)音(VoNR)以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS),都將幫助運(yùn)營(yíng)商加速向5G SA模式的演進(jìn)。” 沈磊表示。

    “驍龍X60能實(shí)現(xiàn)載波聚合,把6GHz以下以及毫米波這些離散的、各有特性的頻譜聚合在一起,提供更好的用戶(hù)體驗(yàn),更好的識(shí)別率、覆蓋率、網(wǎng)絡(luò)容量等。”

    目前,每個(gè)國(guó)家和地區(qū)的頻譜和頻段劃分不一致,從全球來(lái)看頻譜和頻段復(fù)雜性較高。毫米波和6GHz以下頻段隨著頻譜的升高或降低,頻寬、速率還有覆蓋性都會(huì)隨之發(fā)生變化,各具特性,載波聚合可以靈活地根據(jù)實(shí)際可用的頻譜來(lái)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)的特性。

    沈磊舉例稱(chēng),比如毫米波的一個(gè)載波大概100MHz,在毫米波內(nèi)部進(jìn)行載波聚合可以做到4個(gè)載波、8個(gè)載波的聚合甚至更高,隨著時(shí)間的演進(jìn)將支持更多的聚合;6GHz以下頻段TDD一個(gè)載波是100MHz,可以使用一個(gè)載波、兩個(gè)載波,同樣隨著時(shí)間的演進(jìn)將支持更多的聚合;6GHz以下頻段FDD一個(gè)載波是20MHz或者更高一點(diǎn),這些標(biāo)準(zhǔn)都還在制定當(dāng)中。

    除此之外,驍龍X60還能夠支持FDD內(nèi)部的載波聚合,可以在6GHz以下TDD和FDD之間進(jìn)行載波聚合,同時(shí)還支持6GHz以下和毫米波聚合。沈磊表示,目前5G要在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用還面臨許多問(wèn)題,高通相信載波聚合將對(duì)5G的全球部署產(chǎn)生重大積極影響。

    同樣,借助動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS),運(yùn)營(yíng)商可以在已經(jīng)用于LTE低頻部署的FDD頻段上部署5G服務(wù)。驍龍X60支持5G FDD-TDD載波聚合,從而使運(yùn)營(yíng)商可以增加網(wǎng)絡(luò)容量和擴(kuò)大覆蓋范圍。

    此外,高通還搭配驍龍X60推出了第三代毫米波天線模組--QTM535,該模組能夠?qū)崿F(xiàn)更為出色的毫米波性能,可支持全球毫米波頻段(26GHz、28GHz、39GHz)。QTM535較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計(jì),支持打造更纖薄、更時(shí)尚的智能手機(jī)。

    據(jù)悉,高通計(jì)劃于2020年第一季度對(duì)驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣,采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出。

    推出ultraSAW射頻濾波器技術(shù) 增強(qiáng)射頻前端產(chǎn)品組合

    高通在全球手機(jī)芯片及調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)領(lǐng)域的成就有目共睹。如今,高通正在積極將自身的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至射頻前端相關(guān)領(lǐng)域。

    濾波器是射頻前端的核心組件,主要用于將手機(jī)發(fā)射和接收的無(wú)線電信號(hào)從不同頻段中分離出來(lái)。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等,其中SAW和BAW是應(yīng)用最為廣泛的濾波器種類(lèi)。

    在濾波器領(lǐng)域,高通昨日宣布其在表面濾波器(SAW)領(lǐng)域取得了一項(xiàng)突破式創(chuàng)新--推出ultraSAW薄膜式射頻濾波器技術(shù)。此次推出的ultraSAW濾波器能夠?qū)崿F(xiàn)將插入損耗提升整整1分貝(dB),在2.7GHz以下頻段范圍內(nèi)可以提供比與之競(jìng)爭(zhēng)的體聲波(BAW)濾波器更高的性能。

    沈磊表示,之前有些場(chǎng)景的需求,表面聲波(SAW)濾波器解決不了,需要搭配采用體聲波(BAW)或者其他類(lèi)型的濾波器共同工作。如今,新發(fā)布的ultraSAW射頻濾波器能夠提供更高的性能,更廣的覆蓋范圍,支持更多的應(yīng)用場(chǎng)景。

    同時(shí),與具有相似性能指標(biāo)的其它商用解決方案相比,ultraSAW技術(shù)可支持OEM廠商在5G和4G多模移動(dòng)終端中以更低成本實(shí)現(xiàn)更高能效的射頻路徑。

    沈磊透露,目前,高通正在多條產(chǎn)品線中集成ultraSAW技術(shù),包括功率放大器模組(PAMiD)、前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。采用ultraSAW技術(shù)的一系列分立式和集成式產(chǎn)品于2020年第一季度開(kāi)始量產(chǎn),OEM廠商采用該技術(shù)推出的商用旗艦終端預(yù)計(jì)于2020年下半年推出。

    攜手產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)展相關(guān)測(cè)試工作 為中國(guó)5G毫米波部署奠定基礎(chǔ)

    當(dāng)前,全球主要的國(guó)家和地區(qū)在部署5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)都將毫米波考慮在內(nèi)。毫米波具備高帶寬、高吞吐量等諸多優(yōu)勢(shì),在室內(nèi)場(chǎng)景以及工業(yè)場(chǎng)景中可以發(fā)揮巨大的積極作用;同時(shí),毫米波頻段本身在覆蓋范圍和穿透性等方面也有短板,但是對(duì)這技術(shù)的向前發(fā)展,這些難題都將被克服。

    我國(guó)政府在毫米波部署方面采取了積極但謹(jǐn)慎的態(tài)度,2017年7月,工信部批復(fù)新增的毫米波試驗(yàn)頻段,包括26GHz和38GHz,這些頻譜資源共計(jì)7.75GHz,但是至今沒(méi)有明確是否將用于5G。

    在我國(guó)毫米波測(cè)試上,以高通對(duì)代表的廠商表現(xiàn)積極。1月7日,在信通院的指導(dǎo)下,高通聯(lián)合中興等廠商已經(jīng)進(jìn)行了毫米波試驗(yàn)和仿真演示,并計(jì)劃將在2020年和2021年繼續(xù)推進(jìn)。

    沈磊稱(chēng),中國(guó)有獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)部署情況,也有獨(dú)特的毫米波需求,需要進(jìn)行充分的測(cè)試,這是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工作。

    “此外,還要考慮2021年時(shí)產(chǎn)業(yè)的就緒情況。毫米波技術(shù)難度很大,因此對(duì)手機(jī)廠商而言推出支持毫米波的手機(jī)也將面對(duì)不少挑戰(zhàn),從研發(fā)能力、設(shè)計(jì)能力到真正部署后的優(yōu)化和調(diào)試工作要求都很高。所以,高通為手機(jī)廠商提供的是一個(gè)整合的毫米波天線模組,希望幫助手機(jī)廠商降低研發(fā)門(mén)檻和投入成本。”

    沈磊建議,中國(guó)可以參考其他先行部署5G毫米波的國(guó)家,包括最先開(kāi)始部署的美國(guó),以及之后的韓國(guó)、日本、俄羅斯、意大利等。中國(guó)可以先觀察這些國(guó)家毫米波部署的投入產(chǎn)出比、用戶(hù)體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)性能提升等指標(biāo)作為參考。

    沈磊認(rèn)為,目前來(lái)看,2021年中國(guó)很有希望能夠開(kāi)始毫米波部署,當(dāng)然實(shí)際情況有可能提前也有可能推后。高通正繼續(xù)積極配合產(chǎn)業(yè)開(kāi)展相關(guān)測(cè)試工作,為進(jìn)一步探討中國(guó)毫米波部署策略奠定基礎(chǔ)。

    極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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    2020-02-19
    高通推出全球首款5nm基帶驍龍X60 加速5G向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)
    高通推出全球首款5nm基帶驍龍X60 加速5G向獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn),C114訊 2月19日消息(樂(lè)思)昨日晚間,高通重磅發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案--驍

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