自從5G商用以來(lái)，對(duì)于各個(gè)廠商來(lái)說(shuō)，5G之爭(zhēng)一直在上演，激烈程度想必大家對(duì)剛剛過(guò)去的2019年也有深刻的印象，然而，2019可能也僅僅只是一個(gè)開(kāi)始。2月12日晚，榮耀產(chǎn)品線副總裁熊軍民為大家做了一期科普“為什么說(shuō)5G SoC是必由之路？”讓我們一起來(lái)看看，或許會(huì)有所啟發(fā)。

榮耀老熊微博截圖

榮耀老熊認(rèn)為，就5G而言，隨著解決方案的成熟和手機(jī)廠商布板的要求，基帶會(huì)和處理器AP逐步合為一顆SoC芯片，這是行業(yè)發(fā)展的基本規(guī)律。就華為而言，在規(guī)劃麒麟990芯片時(shí)，華為預(yù)判5G商用進(jìn)程會(huì)加快，所以同時(shí)做了麒麟990 5G SoC的設(shè)計(jì)。其中麒麟990+巴龍5000跟今天的驍龍865+X55其實(shí)是一樣的策略。

5G旗艦手機(jī)芯片路線

最后榮耀老熊也說(shuō)了蘋(píng)果的一些問(wèn)題，蘋(píng)果一直自行設(shè)計(jì)AP芯片，基帶芯片主要從高通或Intel等公司購(gòu)買(mǎi)，所以iPhone一直都是拼片方案。2020年下半年將推出的iPhone12系列，不出所料將使用AP+5G外掛基帶。至于蘋(píng)果的5G SoC推出時(shí)間，老熊認(rèn)為這個(gè)時(shí)間不會(huì)早于2021年。

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