2月4日消息（南山）市場研究機構IC Insights日前預計，半導體行業(yè)研發(fā)支出將繼續(xù)攀升，預計2019-2024年研發(fā)支出同比增長達到4.4%，高出2014-2019年3.9%的水準。
IC Insights表示，包括EUV技術、3nm制程工藝、三維芯片堆疊技術和先進封裝等技術挑戰(zhàn)，是推動半導體研發(fā)支出持續(xù)攀升的主要原因。
半導體業(yè)研發(fā)支出增長率最高的五年是1984-1989年，高達17.6%。此后增長率長期呈現(xiàn)放緩趨勢。但是，半導體產業(yè)的研發(fā)強度一直領先于其他行業(yè)，平均每年研發(fā)支出占到營收的15%。其中，最近三年受存儲芯片收入高漲的影響，研發(fā)支出占行業(yè)營收比重分別為13.5%、13%、14.6%。
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
