12 月24日消息（岳明）12月16日，在漫天飛舞的大雪中，O-RAN異廠商互通集成峰會（O-RAN Plugfest 2019）在中國移動國際信息港成功舉辦。雖然室外寒風蕭瑟，但會場內卻是熱情涌動，O-RAN已經悄然迎來了“春天”。

此次全球峰會同時在亞洲、北美和歐洲舉行，其中北京為主會場；包括英特爾、中興、聯(lián)想等來自產業(yè)界70余家公司，共200余位代表參加會議。不僅中國移動、中國電信和中國聯(lián)通三家國內運營商參加，還有來自Orange、BT、TIM、NTT DOCOMO、Reliance Jio等5家國際運營商的代表出席并觀摩集成方案演示。

在筆者看來，開源開放的O-RAN成功與否，很大程度取決于運營商找到好的測試和集成模式的能力。此次峰會上所展示的成果及最新進展，雖然距離最終商用部署的產品需求，還有些許的差距；但卻已經充分證明，O-RAN理念是可行的，只要產業(yè)鏈齊心協(xié)力，性能、管理、測試和集成等方面的挑戰(zhàn)，終將被克服。

OTIC助力O-RAN跨越商用裂谷

自2018年10月成立以來，O-RAN聯(lián)盟得到了產業(yè)界的廣泛關注和認可，目前已有22家運營商、117家產業(yè)公司加入。目前，聯(lián)盟已經正式對外發(fā)布了18本規(guī)范和3套白盒參考設計，并做了大量的原型展示。

中國移動研究院首席科學家易芝玲表示，O-RAN核心技術特征是無線系統(tǒng)設備切分為標準子系統(tǒng)組件分層獨立研發(fā)，可支持硬件加速器、通用硬件平臺和RRU子系統(tǒng)的硬件獨立解耦采購。

無疑，這將賦予網絡最大程度的靈活性，也能豐富運營商的采購選擇，進而降低成本。不過，開放解耦也帶來了系統(tǒng)集成與運維采購模式變革等新挑戰(zhàn)。為了驗證開放子系統(tǒng)符合O-RAN制定的開放接口規(guī)范，解決未來系統(tǒng)端到端集成所面臨的問題，O-RAN聯(lián)盟在上個月啟動了開放無線網絡測試與集成中心（OTIC），為基于O-RAN架構研發(fā)的設備提供了有效的驗證平臺，促進滿足標準的產品可以盡快落地。

易芝玲預期，O-RAN白盒小站設備預期年底具備商用能力，可分批規(guī)劃開展實驗室測試與外場實驗。中國移動研究院院長張同須則表示，在5G商用后，對小站的需求也越來越迫切，中國移動希望本次Plugfest之后啟動成熟的O-RAN小站設備開展外場測試，以盡快支撐后續(xù)商用部署需求。

據悉，中國移動將在明年上半年啟動O-RAN外場測試，預期在明年下半年形成商用能力，2021年滿足規(guī)模集采需求。而這與中國移動的5G整體建設規(guī)劃是匹配的，中國移動2021年5G重點將會轉向農村與室內覆蓋，而低成本的云化小站是實現室內覆蓋的關鍵。

集成測試加速O-RAN商用進程

在為期兩天的峰會上，16家O-RAN成員公司組成了5個集成測試線，現場展示了基于O-RAN標準的五組集成成果。在中國移動副總裁李正茂看來，這標志著O-RAN產業(yè)又向前邁出了堅實的一步。

集成方案1：由賽特斯、聯(lián)想、成都芯通、英業(yè)達分別提供協(xié)議棧軟件、虛擬層軟件、RRU硬件、通用硬件平臺，集成實現基于虛擬化技術的云化小站，驗證了基于虛擬化技術的軟硬件解耦能力。

云化小站是一個軟硬件完全解耦的O-RAN典型應用，作為一家以軟件見長的公司，賽特斯基于英特爾FlexRAN參考架構，負責CU/DU的軟件實現與優(yōu)化；作為傳統(tǒng)的IT廠商，聯(lián)想則發(fā)揮其在云平臺方面的能力，提供虛擬化軟件；成都芯通作為一家專注于射頻領域內的企業(yè)，提供RRU硬件；英業(yè)達提供的則是最為底層的NFVI產品，基于x86架構滿足OTII技術規(guī)范的服務器產品。

集成方案2由Fujitsu、NEC分別提供BBU和RRU，集成實現基于開放前傳接口的異廠商互通對接。

集成方案3則由Altran、ArrayComm、風河、上海劍橋分別提供協(xié)議棧軟件、基帶處理軟件、虛擬化操作系統(tǒng)和硬件平臺，展示了基于ARM平臺的開放架構方案。

集成方案4：由Radisys、Foxconn、QCT、英特爾分別提供了5G協(xié)議軟件、RRU、通用硬件平臺和加速板卡，實現了軟硬件接口和前傳接口的兩層開放。Radisys專家在分享中表示，與集成方案1相似，集成方案4從開始到最終落地，只用了一個多月的時間，這也從側面說明了O-RAN標準接口的可行性。

這是一個從UE到核心網的端到端集成演示，采用SA組網方式，系統(tǒng)驗證了O-RAN的性能和可用性。在該演示中，作為5G協(xié)議軟件提供方，Radisys同樣采用了英特爾FlexRAN底層架構進行優(yōu)化，Radisys專家認為，直接采用相對成熟的底層設計，大大降低了產業(yè)進入門檻，提高了集成測試的進度。

性能一直是困擾O-RAN的瓶頸，也是產業(yè)鏈著力解決的難點。為了提升系統(tǒng)性能，在該方案中引入了英特爾N3000 FPGA加速器，結合搭載英特爾第二代至強可擴展處理器，符合OTII規(guī)范的底層通用硬件平臺，極大提升了系統(tǒng)的整體性能。在核心網層面，則引入了完全云化的5GC理念，測試滿足性能需求。

集成方案5：由富華科、Viavi分別提供了BBU和RRU模擬儀表，基于O-RAN前傳接口實現互聯(lián)互通，展示了O-RAN前傳測試領域的最新研發(fā)進展。

豐富選擇繁榮O-RAN全球生態(tài)

在此次O-RAN Plugfest中，有一個現象值得業(yè)界關注，那就是在底層開放計算平臺上，不再是x86的“獨角戲”，ARM也在逐漸顯露，這為打造國內、國際產業(yè)共同繁榮的全球O-RAN生態(tài)奠定了基礎。

正如李正茂在OTIC成立大會上所言，O-RAN最終要在實現功能組件間即插即用、靈活組合搭配理想架構的同時，滿足性能、可靠性、可擴展性、安全性和低成本等方面的組網需求。應用場景的復雜性，決定了O-RAN不會只采用一種開放計算平臺，各種平臺都有著自己的應用場景。

在筆者看來，在當前階段，無論是從性能、可靠性、軟件完整性，以及開放性、生態(tài)支持等多個維度來看，x86的確比ARM走的更靠前些。因為，無論是從OTIC的整體工作計劃，還是三大運營商的技術路標來看，當前O-RAN小基站規(guī)范中開放計算平臺的選擇只有x86，這也從側面反映出了x86的技術與產業(yè)成熟度。

從性能角度來看，x86平臺在算力提供上是毋庸置疑的，通過CPU+FPGA+ASIC+AI的全方位組合，使高性能的O-RAN參考架構成為可能；從可靠性角度來看，京信、新華三、銳捷等市場玩家都已經推出了相應產品，得到了市場驗證；從軟件完整性角度來看，基于開源社區(qū)的各種加速與優(yōu)化軟件，對于提升O-RAN產品性能與可靠性是必不可少的，特別是FlexRAN軟件參考架構的引入，極大降低了產業(yè)進入門檻。

從開放性角度來看，與傳統(tǒng)的完全封閉架構不同，x86和ARM都是倡導開放、開源的理念，這不僅是市場競爭的需要，也是滿足未來業(yè)務發(fā)展的必然選擇。在5G時代，特別是面向垂直行業(yè)市場，RAN本身必須具備極強的業(yè)務靈活性與可擴展性。而這正是x86的優(yōu)勢所在，不僅是在O-RAN所關注的小基站層面，從云到端的架構歸一性，將是運營商實現端到端網絡切片，贏得垂直行業(yè)青睞的關鍵助力。

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