伴隨5G時代的到來，2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片。而國內(nèi)消費者所熟知的主要有高通5G的驍龍865/驍龍765G、MediaTek的天璣1000/天璣1000L、華為的麒麟990 5G以及三星的Exynos 980。近日，網(wǎng)上就放出了2019年市場主流5G芯片的市場分析圖，下面就讓我們一起來看一看。

高通MediaTek領(lǐng)跑2019年5G旗艦芯片市場

從上圖可以看出，目前芯片廠商主要布局30萬分以上的中端到旗艦級5G芯片。其中，高通驍龍865和MediaTek天璣1000是目前唯二跑分在50萬+的旗艦級芯片，算是5G芯片的第一梯隊。二者在產(chǎn)品力上互有勝負(fù)，驍龍865的安兔兔跑分更高，但因為外掛基帶的原因，在5G體驗上不如集成基帶并支持5G雙卡雙待、雙模雙載波技術(shù)的天璣1000。

華為麒麟990 5G因為延續(xù)A76+G76組合的原因，跑分未能超過50萬，只能屈居于高端5G芯片，不過考慮到麒麟990 5G集成5G基帶的設(shè)計以及相對高通更貼合國情的5G優(yōu)化，依然能夠提供優(yōu)秀的體驗。緊隨其后的是MediaTek天璣1000L，延續(xù)了同門師兄天璣1000集成的5G基帶以及5G雙模雙載波技術(shù)，性能上安兔兔跑分達(dá)到42萬+，與麒麟990 5G同為準(zhǔn)旗艦級的高端5G芯片。

在中端5G芯片市場同樣有兩款產(chǎn)品，分別為三星Exynos 980以及高通驍龍765G，跑分分別為33萬+和31萬+，二者均采用了集成基帶設(shè)計。

相對比下來，2019年的5G芯片市場主要存在兩個現(xiàn)象：

一是MediaTek在高端旗艦市場的崛起。MediaTek以往是中端芯片市場的佼佼者，但在5G時代，MediaTek直接將重心放到高端旗艦市場，兩款產(chǎn)品天璣1000和天璣1000L，在面對同檔位對手時均不落下風(fēng)。MediaTek的崛起要歸功于其領(lǐng)先的5G技術(shù)以及5G產(chǎn)品市場策略，天璣1000發(fā)布時一舉拿下十多個“全球第一”的名號，特別是首發(fā)的5G雙載波聚合技術(shù)，實現(xiàn)Sub-6GHz頻段4.7Gbps/2.5Gbps全球最快的下行和上行速度，相對競品優(yōu)勢明顯，一舉扭轉(zhuǎn)了用戶口碑，采用天璣芯片也成為用戶選購5G高端旗艦手機(jī)時的一大標(biāo)準(zhǔn)。

二是高通的用戶滿意度大幅降低。4G時代的高通毫無疑問是用戶的芯片首選，但5G時代的高通明顯誤判了中國5G的發(fā)展速度，盡管驍龍865以56萬+的成績奪得安兔兔跑分第一，但是其采用的外掛基帶方案以及搭載目前僅美國使用的毫米波技術(shù)，卻與整個中國乃至全球主流市場相違背，在功耗控制與信號穩(wěn)定性方面沒有改進(jìn)甚至倒退。高通將外掛基帶美其名曰和獨立顯卡一樣“獨立”方式，但是手機(jī)產(chǎn)品其實沒有更換基帶的可能，一旦整合至手機(jī)，并不能像獨立顯卡一樣DIY拆裝迭代，這種說法忽略了用戶最看重的體驗。而布局中端市場的驍龍765G盡管采用集成5G基帶方案，但在性能上又拖了后腿，甚至不如4G芯片麒麟810。受此影響，高通5G芯片的用戶滿意度大幅降低。

2020年麒麟或后來者居上，中低端將成主要戰(zhàn)場

看完了2019年各大芯片廠商的明爭暗斗，我們不僅更期待即將到來的2020年。根據(jù)目前曝光的信息來看，華為麒麟和MediaTek都將會有大動作。

先來看下華為麒麟，麒麟目前的領(lǐng)軍者是990 5G，其A76+G76的組合顯然難以和A77架構(gòu)的驍龍865和天璣1000抗衡。根據(jù)最新傳聞，華為明年將會發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品麒麟1020，其將首發(fā)臺積電5nm工藝，并升級A77+G77的組合，另有說法是首發(fā)ARM A78架構(gòu)，性能相比麒麟990 5G提升50%；同時還將推出麒麟820，將取代麒麟810填補(bǔ)中端5G芯片空缺。

憑借天璣1000和天璣1000L兩款芯片站穩(wěn)高端旗艦市場的MediaTek，雖然官方并沒有公布關(guān)于中端5G芯片產(chǎn)品的相關(guān)計劃，但對于憑借P60， P90， G90T在4G中高端市場打下扎實基礎(chǔ)的MediaTek來說，只有在發(fā)力高端市場的同時在中端市場繼續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，才能大大豐富旗下產(chǎn)品線，增強(qiáng)其在5G時代的市場競爭力。

有網(wǎng)上消息稱，MediaTek在2020年將會把先進(jìn)的5G技術(shù)帶入中端市場，很快會發(fā)布并進(jìn)入量產(chǎn)，而毫米波5G芯片也可能在2020下半問世。針對目前尚沒有產(chǎn)品布局的跑分30萬以下“入門級”5G芯片市場，雖然還沒有信息泄露，不過基于MediaTek高管在接受采訪時透露的“明年的挑戰(zhàn)是如何讓5G普及、更普及”來推測，不排除MediaTek會繼續(xù)將5G產(chǎn)品下潛的可能性。如此一來，MediaTek將完成對旗艦、高端、中端、入門級四個市場的覆蓋，憑借比同檔產(chǎn)品更優(yōu)秀的性能以及M70基帶領(lǐng)先的5G技術(shù)，MediaTek有望迎來新一輪的大爆發(fā)。

綜合來看，5G時代以MediaTek和華為麒麟為代表的國產(chǎn)芯片廠商有了長足的進(jìn)步，甚至于在產(chǎn)品力方面已經(jīng)領(lǐng)先于高通，鑒于麒麟芯片僅供應(yīng)華為系和榮耀系產(chǎn)品使用，MediaTek在5G時代的崛起無疑更讓人興奮，這意味著終端廠商將獲得更多的話語權(quán)，高通不再是5G芯片的首選，更符合國內(nèi)市場、產(chǎn)品力更優(yōu)秀、用戶體驗更好的MediaTek 5G芯片，將會出現(xiàn)在更多終端廠商推出的中高端旗艦5G手機(jī)上面，高通一家獨大的局面將被打破。

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