12月13日消息(九九)“2019年5G時代開啟,全球超過40家運營商部署5G網(wǎng)絡,超過40家終端廠商宣布推出5G終端;到2022年,全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部;到2025年,全球5G連接數(shù)預計將達到28億個。”在昨天舉行的全新高通驍龍5G移動平臺“芯”賞會上,高通全球副總裁侯明娟介紹,截至目前,全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經(jīng)超過230款。
會上高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)秦牧云和高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民分別介紹了驍龍865和765兩款移動平臺。兩者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,在AI運算和Elite游戲性能方面有明顯提升。
雙模全頻支持全球5G部署
2019年5G發(fā)展的關(guān)鍵詞是“商用”,2020年將是5G“擴展”的一年。從運營商部署來看,全球運營商今年采用的是非獨立組網(wǎng)(NSA)模式,但伴隨著標準的凍結(jié),運營商將開始進行獨立組網(wǎng)(SA)的部署。從頻譜利用角度來看,全球不同區(qū)域采用了不同頻段,比如美國部分運營商采用了毫米波,中國基本上采用了Sub-6GHz頻段。
正是看到了這樣的趨勢,高通此次發(fā)布的兩款移動平臺,實現(xiàn)了對NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波的全面支持,可以實現(xiàn)對5G全球部署的廣泛適配。
除了雙模全頻段之外,5G在明年將普及到主流層級,高通中國區(qū)董事長孟樸指出:“2020年全球市場對于5G智能終端的需求將遠超3G和4G初期部署的速度,高通會面向旗艦級和中高端層級在驍龍8系、7系和6系均支持5G。”
此外,擴展還意味著5G將超越手機,為更多終端類型、更多行業(yè)帶來積極影響,比如始終在線的移動PC以及XR等5G在很多消費大眾類的應用場景。
865將為5G旗艦終端帶來頂級特性
865采用了分離器件方式,外掛X55基帶處理器,這種設計策略一度引起廣泛爭論,而在筆者看來,這種處理方式正好體現(xiàn)了高通的“心機”:首先,高通宣稱通過合理的產(chǎn)品設計,實現(xiàn)了調(diào)制解調(diào)器和AP(應用處理器)兩方面的最佳性能。-高通相關(guān)人士指出,對比其它廠商的5G解決方案,驍龍865+X55將為5G旗艦終端帶來頂級特性:華為麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865;在調(diào)制解調(diào)器側(cè),麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯(lián)發(fā)科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬,但是同樣不支持毫米波;在AP側(cè),它的性能也不及驍龍865。
另一方面,高通可以單獨將5G基帶芯片驍龍X55賣給“大金主”蘋果。今年4月份,蘋果與高通的專利大戰(zhàn)落下帷幕,蘋果公司放棄使用英特爾基帶芯片重回高通懷抱。美國銀行分析師塔爾·利亞尼表示,高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇,并且在2022年之前,蘋果5G手機基帶將全部來自高通,這將為高通帶來至少40億美元的營收。
765/765G向中高端層級突圍
如果說驍龍865的銷售目標是5G旗艦機和“霸道總裁”蘋果,765/765G則是其向5G中高端層級突圍的補充。日前,小米集團發(fā)布搭載驍龍765的紅米K30手機,價格殘暴地低至1999元。
回顧當年從3G向4G演進的換機周期,當4G手機售價降至2000元以下后,4G手機普及率開始迅速提升。而當5G手機也降到1999標志性售價時,各大手機廠商為了保持競爭力也可能紛紛效仿推出更低價格的5G手機,進而點燃5G市場。
5G手機普及率加速,或倒逼運營商加快5G建網(wǎng)。尤其當攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)已經(jīng)開始實施,市場競爭不斷加劇,擔心流失用戶的運營商可能會進一步加快5G建網(wǎng)速度。目前全國已經(jīng)開通5G基站11.3萬個,預計到年底將達到13萬個,當更低價格的5G手機出現(xiàn),預計明年5G基站建設和開通速度將大幅提升。
5G智能終端爭奪戰(zhàn)大幕開啟,與高通合作最密切的手機廠商都在摩拳擦掌,萬事俱備,只待驍龍865和765/765G量產(chǎn)。
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