（高靖宇/文）12月10日消息，在OPPO未來科技大會(huì)上，OPPO發(fā)布了一款5G CPE，其搭載高通驍龍X55基帶芯片，支持SA/NSA雙模，預(yù)計(jì)將在2020年第一季度商用推出。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示，在5G時(shí)代，身邊越來越多的智能設(shè)備將會(huì)連接到網(wǎng)絡(luò)中，共享傳感信息協(xié)同工作，產(chǎn)生更大量的數(shù)據(jù)交互和算力需求。5G CPE可以作為未來家庭垂直場景的連接中樞，成為未來運(yùn)算能力和連接通信的中心。

據(jù)劉暢介紹，作為連接中心5G CPE的關(guān)鍵特性，對(duì)網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展僅需要一張5G的SIM卡，就可以讓5G CPE的設(shè)備擁有5G的體驗(yàn)。另外它還支持多種類型的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，多種多樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，都可以通過標(biāo)準(zhǔn)的接口接入到5G CPE形成統(tǒng)一的交互。此外，5G CPE還是一個(gè)主動(dòng)的、智能的主機(jī)網(wǎng)絡(luò)管理中心，能夠進(jìn)一步提升用戶整體的體驗(yàn)。

據(jù)悉，OPPO 5G CPE將搭載高通驍龍X55基帶芯片，支持SA/NSA雙模，可支持1000個(gè)以上設(shè)備同時(shí)接入，預(yù)計(jì)將在2020年第一季度商用推出。

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