12月4日，在高通驍龍技術峰會中，高通發(fā)布了最新的驍龍865旗艦級5G芯片和驍龍7系的5G SoC，并在發(fā)布會中介紹了全新的5G基帶芯片驍龍X55，支持NSA和SA兩種組網方式。雖然兩款芯片都支持5G網絡，但作為中端系列的驍龍7系處理器優(yōu)先集成了5G基帶，而作為旗艦系列的驍龍865芯片卻沒有集成5G基帶，相比集成有5G基帶的天璣1000、麒麟990來說，高通的這波操作可以說是讓人失望。

驍龍8系處理器作為高通移動平臺的門面，每次都以全球最優(yōu)秀的表現(xiàn)脫穎而出，但在驍龍865發(fā)布之后卻出現(xiàn)了“開倒車”的情況，當5G市場普遍都將5G基帶集成到SoC芯片的時候，驍龍865卻繼續(xù)沿用了上一代外掛式基帶的5G方案來實現(xiàn)5G網絡的支持，無形之間給手機廠商的帶來了不少壓力。

首先，先來說說手機內部機身的設計的問題。外掛式基帶對手機機身內部空間來說，需要更多的空間來容下基帶，想要在保證手機重量和厚度不增加的情況下，又要做到最佳的電路布局，手機廠商只好通過減少手機的電池容量騰出空間，但是減少電池容量又會給手機續(xù)航能力帶來直接的影響。所以，最后手機廠商只好做出讓步的選擇，犧牲手機的握持體驗，加大手機的厚度為電池騰出空間，因此采用外掛式基帶的5G手機通通都會出現(xiàn)了“半斤機”的情況。

采用外掛基帶5G方案與集成有5G基帶SoC的主板厚度對比(圖網絡)

說到功耗，這也不得不深入的說下外掛基帶所帶來的一系列續(xù)航問題，由于外掛基帶方案是基帶的工藝與SoC的工藝不統(tǒng)一而產生的一種“被迫手段”(PS:除了當前沒有基帶生產能力的iPhone)，就拿采用驍龍855+驍龍X50的5G方案舉例，由于驍龍855采用的是7nm工藝，而驍龍X50 5G基帶則采用的是10nm工藝，由于工藝上的差異化也讓功耗和發(fā)熱有所增加，因此在當前采用驍龍855+驍龍X50 5G方案的機型中，不少用戶反饋在啟用5G后續(xù)航明顯降低、機身發(fā)熱的情況，如果機身發(fā)熱嚴重，還會觸發(fā)手機高溫保護的機制，從而引發(fā)CPU降頻的情況，因此集成有5G基帶的天璣1000在功耗和發(fā)熱方面的表現(xiàn)也將更好。

最后，我們再來看看外掛式基帶所帶來的其他潛在問題。市面上外掛式基帶方案的手機都是為了補充SoC中所缺少的信號頻段而設計，因此在數(shù)據(jù)交換時或多或少都會出現(xiàn)數(shù)據(jù)延遲的情況，如果在5G信號較弱的區(qū)域，甚至還會出現(xiàn)連接不穩(wěn)定或是信號回落的問題，且5G雙卡雙待的功能也很難實現(xiàn)。

在高通發(fā)布驍龍X50 5G基帶之后，因不支持SA而遭受不少用戶的質疑，不少“假5G”的聲音也隨之發(fā)出，而在用戶本以為會將擁有真5G的驍龍X55基帶集成到驍龍865時，結果卻又用了外掛式基帶方案，相比集成有5G基帶的驍龍7系中端處理器來說，仿佛驍龍7系才是高通的“親兒子”，而旗艦的8系處理器更像是一個“棄子”，相比同樣擁有旗艦水準的5G SoC天璣1000來說，無論是在技術還是性能方面都超越了高通，看來高通還是需要向友商多學習，減少點商業(yè)套路，多在研發(fā)下點苦心。

5G大廝殺，驍龍865竟用外掛基帶，天璣1000全面超越

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