(高靖宇/文)北京時間12月4日,在高通驍龍TM技術(shù)峰會上,OPPO宣布將于2020年第一季度首批推出基于Qualcomm驍龍TM865移動平臺的旗艦級5G手機(jī)。另外,全新Reno3 Pro將率先搭載新一代驍龍765G集成式5G移動平臺,成為OPPO首款雙模5G手機(jī)。
OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)表示:“通過搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產(chǎn)品,我們將為全球用戶在諸如拍攝、游戲、人工智能方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產(chǎn)品。用戶也可以通過搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro,體驗到極致輕薄的外觀設(shè)計、出色的5G通信功能與Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等出色的性能。OPPO未來將推出更多5G產(chǎn)品,持續(xù)推動5G在全球的規(guī)模性商用?!?/p>
據(jù)了解,相較以往產(chǎn)品驍龍865擁有兩倍的提升,并支持兩億像素攝像頭,支持拍攝8K視頻,并可通過高通驍龍Elite Gaming將端游特性融入到手機(jī)游戲中。新平臺能夠為OPPO旗艦極產(chǎn)品提供最佳蜂窩連接性能、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效,為OPPO用戶提供下一代視頻、拍照、游戲的極致體驗。另外一款驍龍765/765G則集成了X52調(diào)制解調(diào)器,支持NSA/SA,支持Sub 6GHz及毫米波頻段,最高可達(dá)3.7Gbps的峰值下行速率,將為Reno3 Pro提供更加人性化的全新5G體驗。
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