今天凌晨，高通公司在美國推出新一代移動芯片驍龍865和765G兩個移動平臺。中國手機廠商OPPO也隨后宣布，在2020年第一季度首批發(fā)布搭載驍龍865平臺的5G旗艦手機。
另外，OPPO在今年12月就發(fā)布Reno3 Pro將會搭載驍龍765G芯片，這將是OPPO首款雙模5G手機。它將具備4025mAh電池，171克重量，厚度7.7毫米，根據(jù)OPPO之前的宣傳，它有可能成為下半年最輕薄5G手機。
此前OPPO的這款手機已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)上開始預(yù)熱
在今天高通的發(fā)布會上，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G通信時代正在真正拉開大幕，在未來的幾年時間，全球主要國家和市場將積極進行5G網(wǎng)絡(luò)部署，主要終端廠商迅速發(fā)布5G終端設(shè)備。高通預(yù)計，全球明年年底會有2億 5G用戶，2022年5G智能手機累計出貨會達到14億部，到2025年全球5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達到28億部。
而OPPO隨后宣布的消息，則是手機廠商的快速相應(yīng)，以及加速5G產(chǎn)品布局的行動。
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<script type="text/javascript" charset="utf-8" src="http://www.c114.com.cn/news/js/weibo_new.js"></script>- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長
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