12月4日消息（岳明）今天，備受關(guān)注的驍龍年度技術(shù)峰會在夏威夷毛伊島拉開帷幕。
在峰會第一天，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布865、765/765G兩款全新5G驍龍移動平臺，將引領(lǐng)和驅(qū)動5G和AI的發(fā)展。
其中，旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。
驍龍765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。新平臺的詳細信息將在峰會第二天發(fā)布。
卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預(yù)計2020年將有更多運營商加入這一計劃。
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