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    聯(lián)發(fā)科最強5G芯片天璣1000亮相:有望搶占5G高端市場

    11月27日消息(南山)5G芯片競爭空前激烈。昨日在深圳,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了5G芯片平臺“天璣”,以及首款5G單芯片天璣1000,一口氣喊出了十項全球第一,正式宣告進(jìn)軍5G高端市場。

    在提十多項第一前,首先值得一提的是天璣品牌。在4G時代,聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出了“曦力”品牌,并不為人熟悉。相比之下,天璣是北斗七星之一,賦予中國傳統(tǒng)文化內(nèi)涵,大氣、好記,值得贊賞。聯(lián)發(fā)科表示,天璣寓意著指引方向,代表聯(lián)發(fā)科要引領(lǐng)技術(shù)、引領(lǐng)行業(yè)、引領(lǐng)市場,產(chǎn)品具備全球領(lǐng)先性的愿望。

    而天璣“1000”的數(shù)字命名,很難不讓業(yè)內(nèi)人士聯(lián)想到華為海思的麒麟“990”。不過有說法是內(nèi)部芯片的排名,也有說法是因為這款芯片研發(fā)花費了1000億新臺幣。不管哪種原因,都可以看出聯(lián)發(fā)科對這款5G芯片的重視和信心。

    據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球最強的GNSS衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。

    最簡單粗暴的表達(dá),顯然是跑分,不服就跑個分。在天璣1000正式發(fā)布前,安兔兔公布了跑分對比顯示,天璣1000超過51萬分,超越驍龍855 Plus和海思麒麟990 5G,拿下業(yè)界性能第一的桂冠。此外,蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark的測試,也是重要的參考排名,聯(lián)發(fā)科天璣1000排名第一,足可見采用全新APU架構(gòu)——APU 3.0后,AI能力大幅強化。

    最令業(yè)界矚目的,是天璣1000的基帶能力超越高通驍龍、華為海思。聯(lián)發(fā)科表示,天璣1000集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器,與其他解決方案相比可顯著節(jié)省功耗。支持先進(jìn)的5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù),同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。天璣1000 擁有全球最快5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量,在Sub-6GHz頻段達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng),以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

    在天璣1000正式發(fā)布前,OPPO、小米等手機廠商高層也通過暖場視頻,表達(dá)了對聯(lián)發(fā)科天璣1000的5G雙模、雙載波能力的贊賞。

    最容易忽視但非常重要的,是GPU性能第一。天璣1000采用了Arm最新的GPU Mali-G77,具有近40%的性能提升。同時Mali-G77還在關(guān)鍵的微構(gòu)架上進(jìn)行強化,包括引擎、texture pipes和load store caches,并將功耗效率以及性能密度均提升了30%。

    Mali-G77具有近40%的性能提升。同時Mali-G77還在關(guān)鍵的微構(gòu)架上進(jìn)行強化,包括引擎、texture pipes和load store caches,并將功耗效率以及性能密度均提升了30%。天璣1000采用了9個Mali-G77的核心,根據(jù)GFBench曼哈頓3.0/3.1測試結(jié)果顯示,天璣1000的GPU得分均優(yōu)于麒麟990 5G和驍龍855+。這對于5G時代高清視頻、VR視頻以及云游戲等應(yīng)用體驗都具有很重要的價值。

    僅從聯(lián)發(fā)科公布的性能參數(shù)和第三方機構(gòu)評測的結(jié)論可以看出,天璣1000是聯(lián)發(fā)科在5G初期搶占高端市場的一款代表性產(chǎn)品。同時,聯(lián)發(fā)科也對2020年的中國市場高度看好,認(rèn)為2020年全球?qū)①u出1.4億部5G手機,而中國市場占1億部。聯(lián)發(fā)科自身在5G領(lǐng)域準(zhǔn)備充分,也將有機會分享這塊大蛋糕,獲得出色的市場份額。OPPO、vivo、小米、華為等公司高管都出現(xiàn)在暖場視頻中,據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測,OPPO和小米最有可能首發(fā)。

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    聯(lián)發(fā)科最強5G芯片天璣1000亮相:有望搶占5G高端市場

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    2019-11-27
    聯(lián)發(fā)科最強5G芯片天璣1000亮相:有望搶占5G高端市場
    聯(lián)發(fā)科最強5G芯片天璣1000亮相:有望搶占5G高端市場,C114訊 11月27日消息(南山)5G芯片競爭空前激烈。昨日在深圳,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了5G芯片平臺天

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