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    信通院敖立:國內高端光器件發(fā)展面臨五大挑戰(zhàn)

    11月27日消息(水易)近日,在“ODC’2019中國光通信發(fā)展與競爭力論壇”上,中國信息通信研究院技術與標準研究所所長敖立發(fā)表了“千兆光接入技術發(fā)展與光通信產業(yè)分析”的主題演講。

    在談及光通信產業(yè)發(fā)展時,敖立指出,全球光通信設備市場保持平穩(wěn)增長,而光器件市場規(guī)模近兩年出現(xiàn)小幅波動。

    光通信產業(yè)鏈縱向延伸加劇

    近年來,尤其是2018年,光器件行業(yè)的并購不斷。敖立指出,在巨大的成本壓力和充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境下,并購是光器件模塊企業(yè)頻繁運用、效果明顯的法寶,多數(shù)巨頭都是不斷收購兼并形成。雖然并購主導者多為美國廠商,集中度和競爭力不斷提升,規(guī)模優(yōu)勢變大,但其中不乏我國企業(yè)身影。

    與此同時,敖立指出,光通信產業(yè)鏈關系逐步調整,關鍵環(huán)節(jié)縱向延伸趨勢明顯。主要體現(xiàn)在五個方面。其一,設備商介入上游光電芯片及器件模塊,部分設備商同時布局光芯片、器件模塊、電芯片、系統(tǒng)設備,深度垂直整合,模塊商向上游芯片延伸,強化資源整合;其二,部分光纖光纜廠商向連接器、適配器、有源光纜等領域擴展;其三,BOB(光收發(fā)組件在板)、COBO(板上光器件聯(lián)盟)實現(xiàn)板上芯片集成,跳過光模塊環(huán)節(jié);其四,數(shù)據(jù)中心出現(xiàn)定制化模塊需求,運營商也在跳過設備采購光模塊;其五,光電芯片互相補強,光廠商(如Finisar、Acacia)積極自研電芯片,電芯片廠商(如Macom、Inphi)研發(fā)硅光芯片。

    具體來看,華為、中興、烽火等設備商OTN/PTN/PON電芯片均有自研能力;Ciena已有相干DSP和光模塊,并通過收購Teraxion獲得InP和硅光芯片技術和專利;思科多次收購光模塊公司Lightwire、Luxtera、Acacia加強硅光研發(fā)能力;華為也通過收購CIP光子研發(fā)手中,硅光技術開發(fā)商Caliopa,自研高速光模塊。

    國內高端光器件發(fā)展挑戰(zhàn)重重

    敖立指出,就目前而言,光器件行業(yè)未形成寡頭局面,市場份額分散,龍頭份額不及20%,不過美日廠商占據(jù)整體規(guī)模優(yōu)勢。與此同時,我國光通信產業(yè)鏈整體發(fā)展不均衡,核心高端光器件領域與國外先進國家差距明顯,國內廠商應整體加快布局。

    敖立表示,國內高端光器件產業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在以下五大方面。

    其一,國外領先企業(yè)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢、把控產業(yè)鏈高端,搶占國內廠商市場空間。國外領先企業(yè)利用先發(fā)優(yōu)勢,實現(xiàn)產品系列及產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)全覆蓋,牢牢把控高端。同時,近年來為了降低成本和把握中國快速增長的市場需求,將研發(fā)、生產和銷售環(huán)節(jié)進駐國內,我國光電子產業(yè)鏈整體起步晚,始終處于追趕狀態(tài)。

    其二,基礎配套能力薄弱,嚴重依賴國外工具和儀表裝備,企業(yè)負擔重。我國設計工具、基礎工藝、制造裝備、先進測試儀表等產業(yè)基礎方面配套能力不足,高精度裝備儀表依賴進口,企業(yè)固定資產投資負擔重。

    其三,國際標準領域缺失話語權。在光器件與模塊的國際標準制定中,少見我國光器件及模塊商身影,華為、中興等設備商有較多參與,但當前形勢下參與度與話語權受到影響。國內標準一般參照國際標準執(zhí)行,導致標準及行業(yè)發(fā)展以眾多國外領先企業(yè)的意志為走向。

    其四,價格競爭激烈,研發(fā)投入低。國內市場價格競爭激烈,最低價招標模式延續(xù),產品附加值低,同質化嚴重,多數(shù)企業(yè)掙扎在生存線邊緣,在信息通信行業(yè)高速發(fā)展、迭代升級加快的形勢下,無法投入持續(xù)大量的研發(fā)資金進行長期布局。據(jù)統(tǒng)計海外領先廠商研發(fā)投入比約為15%,國內則普遍低于10%。

    其五,知識產權受限國外領先企業(yè)。可調激光器芯片、硅光高速調制器、WSS、電驅動芯片等領域國內廠商起步晚,部分基礎設計結構、常規(guī)技術路徑已被國外廠商申請專利,自主創(chuàng)新繞過壁壘難度高。

    三方面協(xié)同推動國內光通信產業(yè)

    在敖立看來,高端光器件國外優(yōu)勢短期仍將持續(xù)。美國處于主導地位,擁有完整的端到端布局,高端技術領先;日本廠商的系統(tǒng)能力減弱,但是器件/芯片領域均有領先廠商;歐洲企業(yè)的器件芯片多被美資收購,但是仍保留了系統(tǒng)和科研院所。

    而我國雖然模塊能力較強,低速光電芯片產品(10Gb/s及以下)國產化率很高,但是在高速光電芯片(25Gb/s及以上)方面差距明顯。

    敖立表示,面對這一現(xiàn)狀,建議從技術、政策、產業(yè)環(huán)境等多渠道協(xié)同,共促光通信產業(yè)向高端器件和自主可控健康發(fā)展。基于產業(yè)自身特點和我國發(fā)展現(xiàn)狀,圍繞核心優(yōu)勢,優(yōu)化產業(yè)環(huán)境,突破關鍵技術,補齊短板差距,強化產業(yè)基礎提升與底層技術創(chuàng)新,推進產業(yè)布局向高端和自主可控發(fā)展。

    具體來看,第一,鞏固中低端產品優(yōu)勢,突破高端產品核心技術,實現(xiàn)快速追趕;第二、注重基礎工藝積累,提升關鍵工藝能力和裝備平臺水平;第三、培育和構建產業(yè)生態(tài),利用國內市場及優(yōu)質設備商帶動協(xié)同發(fā)展;第四、重視技術發(fā)展趨勢,規(guī)劃先導科學布局,積極拓展新興市場;第五、建立合作平臺機制,推動產學研用形成合力,集中力量辦大事共促產業(yè)健康發(fā)展。

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    信通院敖立:國內高端光器件發(fā)展面臨五大挑戰(zhàn)

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    2019-11-27
    信通院敖立:國內高端光器件發(fā)展面臨五大挑戰(zhàn)
    信通院敖立:國內高端光器件發(fā)展面臨五大挑戰(zhàn),C114訊 11月27日消息(水易)近日,在ODC2019中國光通信發(fā)展與競爭力論壇上,中國信息通信

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