(魏德齡/文)無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上,高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
高通發(fā)布 “驍龍X55組合拳”
本次高通發(fā)布的一系列產(chǎn)品,之所以在本文中稱為“驍龍X55組合拳”,就在于除了驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器外,還有一套完整的5G射頻前端解決方案,其中包括與該調(diào)制解調(diào)器配合的QTM525毫米波天線模組,以及全球首款宣布的5G包絡(luò)追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。
也就是說,高通將從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G多模解決方案全部升級(jí)至第二代,打造了目前全球最先進(jìn)的商用5G調(diào)制解調(diào)器和平臺(tái)。
其中,作為“驍龍X55組合拳”,最亮眼的核心產(chǎn)品自然是第二代驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器,相比上一代產(chǎn)品,在工藝和功能上都有了巨大提升。從參數(shù)上看,X55采用7nm工藝,支持5G到2G多模,還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時(shí)還支持Cat22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。
從上面的參數(shù)不難看出,作為同樣是準(zhǔn)備在MWC 2019中登場(chǎng)亮相的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,驍龍X55比此前華為發(fā)布的巴龍5000還更勝一籌,7Gbps下載速度超過巴龍5000的6.5Gbps。在采用7nm工藝的基礎(chǔ)上,也一并把向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò),支持獨(dú)立(SA)組網(wǎng)、支持FDD運(yùn)行模式加入到其中。讓驍龍X55成為當(dāng)下最領(lǐng)先的5G調(diào)制解調(diào)器。
另外,X55配合同時(shí)發(fā)布的QTM525毫米波天線模組、QET6100解決方案、QAT3555解決方案還能讓5G手機(jī)的外觀、網(wǎng)絡(luò)、續(xù)航能力更加完美,達(dá)到目前成熟的4G旗艦手機(jī)的水平,下面就來看看“驍龍X55組合拳”能為5G手機(jī)解決哪些隱憂。
全頻段+毫米波,5G也能全球通
4G時(shí)代,大量的消費(fèi)者已經(jīng)習(xí)慣了所謂“全球通”功能的智能手機(jī),用戶無論去到任何國家,換上任何一個(gè)運(yùn)營商的SIM卡,使用一部手機(jī)都能接入網(wǎng)絡(luò)。5G時(shí)代,需要要求手機(jī)的基帶支持更多的頻段,以及對(duì)毫米波的支持,才能讓5G手機(jī)實(shí)現(xiàn)“全球通”功能。另外,由于采用的頻段及技術(shù)原理,5G終端的室內(nèi)信號(hào)能力也面臨挑戰(zhàn)。不過,從目前來看“驍龍X55組合拳”顯然已經(jīng)讓5G手機(jī)具備了這樣的能力。
首先,X55本身就旨在提升網(wǎng)絡(luò)容量及效率,除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下頻譜頻段外,還可以實(shí)現(xiàn)5G/4G頻譜共享,助力運(yùn)營商在同一頻譜同時(shí)支持5G和LTE的用戶及終端,同時(shí)還支持全維度MIMO(LTE FD-MIMO)在3D波束成形的支持下,大幅提升頻譜效率和網(wǎng)絡(luò)容量。
其次,在毫米波的支持上,配合QTM525毫米波天線模組,可支持全球毫米頻段,在前代支持的n257 (28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎(chǔ)之上,還新增了對(duì)n258(26GHz) 頻段的支持。也就是說,5G手機(jī)用戶在北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞,均可使用當(dāng)?shù)氐暮撩撞l段的5G網(wǎng)絡(luò)。
第三,在滿足6GHz以下頻段的5G及LTE的網(wǎng)絡(luò)需求上,同時(shí)發(fā)布的全球首款宣布的5G 100MHz包絡(luò)追蹤解決方案 QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案可以讓設(shè)備對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)性能得到更好的升級(jí)。
例如,全球首款宣布的5G包絡(luò)追蹤解決方案QET6100,將包絡(luò)追蹤技術(shù)擴(kuò)展到5G新空口所需的100MHz上行鏈路大帶寬和256-QAM調(diào)制 ,可以顯著改善網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商非常關(guān)注的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與網(wǎng)絡(luò)容量;QAT3555 Signal Boost自適應(yīng)天線調(diào)諧器,將自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)擴(kuò)展到6GHz以下的5G頻段,可支持?jǐn)?shù)量不斷增加的5G天線,同樣可以獲得更好的室內(nèi)覆蓋、更快更一致的數(shù)據(jù)速率。
長續(xù)航+俏身材,讓終端更完美
糟糕的續(xù)航與厚重的機(jī)身,一直是外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂,畢竟由于目前各家給出的解決方案均采用了外掛基帶的設(shè)計(jì),同時(shí)基帶本身工藝級(jí)別與SoC存在差距,而手機(jī)本身需要對(duì)于頻譜的支持也更廣,這也為續(xù)航提出了挑戰(zhàn)。同樣,從目前已經(jīng)流出的一些5G手機(jī)的諜照來看,因?yàn)槔m(xù)航問題而增加的大電池,還有因?yàn)楦嗟奶炀€數(shù)量要求,也讓5G手機(jī)相比4G手機(jī)而言有些厚重。X55的這套“組合拳”也對(duì)于上述問題下了手。
驍龍X55的7nm工藝本身就能讓功耗有著很好的提升,優(yōu)于三星10nm工藝的5G基帶Exynos Modem 5100,與不久前發(fā)布的巴龍5000工藝相同,可以為OEM廠商帶來不輸任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì)。
全新的QTM525毫米波天線模組通過降低模組高度,可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)。 這也就可以讓5G毫米波手機(jī)的厚度實(shí)現(xiàn)與目前較輕薄的4G手機(jī)基本持平,并為手機(jī)中其它器件以及電池留出更大空間,間接提升續(xù)航能力。
QET6100 5G新空口包絡(luò)追蹤器可以更好的管理手機(jī)信號(hào),讓功效提升1倍,這也就意味著支持更長的電池續(xù)航時(shí)間,在相同的電量下能夠發(fā)出更多有用的信號(hào)、提供更快的速率、維持更好的語音質(zhì)量。
QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案可以讓天線變得動(dòng)態(tài)可適應(yīng),一個(gè)相同的天線可以覆蓋更寬更多的頻段,天線的優(yōu)化也就為手機(jī)騰出更多空間。相比上一代產(chǎn)品,封裝高度降低25%,同時(shí)獲得更長的電池續(xù)航時(shí)間。
幾乎解決所有5G手機(jī)隱憂
顯然,這套“驍龍X55組合拳”幾乎解決了目前已經(jīng)可以推測(cè)到的外界對(duì)于5G手機(jī)的所有隱憂,在網(wǎng)絡(luò)支持上做到了幾乎全部頻段、全部地區(qū),實(shí)現(xiàn)了對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)頻段及毫米波的全面支持,對(duì)于將于5G同時(shí)長期存在并發(fā)展的4G網(wǎng)絡(luò)也能實(shí)現(xiàn)頻譜共享。
對(duì)于續(xù)航與機(jī)身設(shè)計(jì)上難題,高通也通過一系列的解決方案為OEM廠商解決了難題,通過發(fā)布會(huì)中的信息不難判斷,屆時(shí)采用“驍龍X55組合拳”的5G手機(jī)在續(xù)航能力、機(jī)身厚度上完全可以達(dá)到目前旗艦級(jí)4G手機(jī)的水平,產(chǎn)品在整體體驗(yàn)上更加完美。
據(jù)悉,“驍龍X55組合拳”將于2019年上半年向客戶出樣,商用終端預(yù)計(jì)會(huì)在2019年年底上市,“十分完美”的5G手機(jī)及其它終端指日可待。
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