5G正沖線！1月10日，工信部部長苗圩在接受《新聞聯(lián)播》記者采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)今年下半年，具備商用能力的5G手機(jī)、5G Pad將投放國內(nèi)市場；他還表示，中國已在若干城市發(fā)放5G臨時(shí)牌照，以加快5G商用步伐。

與這條重要新聞相呼應(yīng)的是，1月7日，Qualcomm在CES上宣布，已有超過30款5G終端正在設(shè)計(jì)中，這些終端大多是搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的智能手機(jī)。驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是首款5G商用移動(dòng)平臺(tái)，采用全新的芯片架構(gòu)并基于7納米制程工藝打造。

中國終端企業(yè)將是全球5G商用的主力軍。近期，小米、OPPO、一加、vivo、聯(lián)想等多家領(lǐng)先的終端廠商均宣布基于Qualcomm 5G芯片組不斷在5G終端開發(fā)中實(shí)現(xiàn)突破。這樣的突破來自于長期的積累和協(xié)作，2018年年初，Qualcomm就與領(lǐng)先的中國廠商共同宣布“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，以實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)早日商用。通過合作共贏，Qualcomm將與中國廠商攜手站在5G發(fā)展最前沿，共促5G終端就緒。

當(dāng)然，5G是“端到端”系統(tǒng)工程。作為5G全球標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)主要貢獻(xiàn)廠商，Qualcomm也一直在產(chǎn)品側(cè)推動(dòng)5G商用就緒。Qualcomm 5G新空口原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)、基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組——以上5G突破連續(xù)三年獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”；Qualcomm也正與全球近20家運(yùn)營商以及所有主要設(shè)備提供商開展5G互通測試，攜手推進(jìn)5G“端到端”系統(tǒng)就緒。

2019是5G之年，5G將變革行業(yè)，使人們的生活更加豐富多彩，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。也將如苗圩部長所說，5G將和其他基礎(chǔ)科技一起，推動(dòng)中國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)作用正日益凸顯。

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