11月6日，在第23次GTI研討會期間，中國移動聯(lián)合全球運營商和28家行業(yè)終端產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴聯(lián)合發(fā)布了“GTI 5G通用模組白皮書”。這是繼今年6月底在上海GTI 國際產(chǎn)業(yè)峰會上啟動“GTI 5G通用模組計劃”之后的又一重要里程碑：通過匯聚產(chǎn)業(yè)智慧與資源，在行業(yè)需求分析、技術(shù)方案研究等方面開展了深入合作與思考，首次創(chuàng)新性地提出了“5G基本型通用模組”、“5G智能型通用模組”及“5G全能型通用模組”概念，定義了5G通用模組的基本功能要求、硬件技術(shù)要求、電氣接口技術(shù)要求、測試認(rèn)證方案等框架內(nèi)容，旨在指引5G通用模組產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)方向，加速5G通用模組研發(fā)，促進5G與垂直行業(yè)的融合發(fā)展。

模組是垂直行業(yè)引入最新通信技術(shù)的的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。5G通用模組通過統(tǒng)一尺寸、接口、能力等，具備便捷、高速、可靠的通信能力，可以實現(xiàn)行業(yè)需求的整合匹配、行業(yè)終端的快速研發(fā)、5G行業(yè)的規(guī)模發(fā)展。

該本白皮書的編制得到了產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛支持，在中國移動、Softbank、Sprint等運營商的帶動下，參與撰寫的公司達(dá)到28家，其中包括：惠普、聯(lián)想、小米、華為等行業(yè)終端企業(yè)；芯訊通、廣和通、移遠(yuǎn)、海信、騏俊等領(lǐng)先模組企業(yè)；華為芯片、英特爾、聯(lián)發(fā)科技、Qualcomm Technologies, Inc.、中興微電子、紫光展銳等主流芯片企業(yè)；Qorvo、Taiyo Yuden、Murata、飛驤科技、Macom、Skyworks、慧智微電子、唯捷創(chuàng)芯等器件企業(yè)；信維創(chuàng)科等天線企業(yè)；安立、是德科技、羅德與施瓦茨、星河亮點等儀表企業(yè)。

基于該本白皮書所提供的技術(shù)解決方案，將推動產(chǎn)業(yè)于2019年上半年推出首批5G通用模組產(chǎn)品、2019年下半年推出首批5G行業(yè)終端產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于2019年的規(guī)模外場試驗及行業(yè)應(yīng)用示范。5G通用模組將與垂直行業(yè)共同孵化出更多融合應(yīng)用和創(chuàng)新產(chǎn)品，打造一個健康成熟、跨界融合、協(xié)同發(fā)展的5G垂直行業(yè)終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)，最終實現(xiàn)“5G改變社會”的美好愿景。

GTI 是中國移動與國內(nèi)外運營商、產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同推動4G TD-LTE全球發(fā)展以及5G、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國際平臺。“GTI 5G通用模組白皮書”可以通過http://www.gtigroup.org/Resources/rep/ 獲取。

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