（路金娣/文）作為新一輪的產(chǎn)業(yè)革命，5G這場無硝煙的戰(zhàn)爭一直都在繼續(xù)，新兵老將浩浩蕩蕩的不斷涌入，如何才能在這場戰(zhàn)役中下好“先手棋”、搶占“制高點”變得至關(guān)重要。高通作為全球通信行業(yè)的領(lǐng)頭羊，在5G方面有著自己的思考，花費不少心血的同時戰(zhàn)果累累，無疑是走在5G時代最前列的那一個。

那么，在5G眾多的隊伍當(dāng)中，究竟高通是如何脫穎而出的？對于5G落地后的用例，高通又有著怎樣的思考和行動？在高通一年一度的4G/5G峰會上這些問題的答案呼之欲出。

實力助攻：5G手機倒計時

5G手機一直都是業(yè)界關(guān)注的焦點之一，為此，今年1月份高通宣布了“5G領(lǐng)航計劃”，這項計劃極大的支持了中國智能手機行業(yè)抓住5G全球機遇，也將成為推動全球商業(yè)化的重要組成部分，以促進5G智能手機的廣泛商用。最初參與這項計劃的中國廠商包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技，現(xiàn)在更多的廠商參與到這項計劃中，通過這項計劃制造出的終端可以在更多的市場上市，也陸續(xù)進入美國、阿拉伯等市場。

在5G領(lǐng)航計劃和高通強大5G實力的助攻下，中國廠商在5G之路上一路狂奔。小米利用高通的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案打通了5G信令與數(shù)據(jù)鏈路連接；緊接著是一加CEO劉作虎基于實驗室環(huán)境的5G網(wǎng)絡(luò)，發(fā)出了世界上第一條5G推特，“向5G問好!”；OPPO也基于集成驍龍X50的可商用手機完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的接通;vivo亦宣布基于其旗艦手機平臺初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā)，同樣使用了高通公司的驍龍X50。前不久聯(lián)想TechWorld大會上也宣布推出了全球首款可升級支持5G網(wǎng)絡(luò)的Moto新手機，這款手機支持5G的關(guān)鍵是通過5G moto mod獨立模塊，而這5G模塊中同樣集成了高通的驍龍X50 5G基帶、驍龍X24 LTE基帶及QTM052毫米波天線模組。

對此，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“Qualcomm投入發(fā)展5G，是因為我們相信5G能夠給用戶提供巨大的價值。Qualcomm對5G的投入不是為了幾家廠商，我們的投入是為了給最終用戶提供更好的體驗。因此，今天每一家基于頂級驍龍800系列進行終端設(shè)計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產(chǎn)品做好準(zhǔn)備?！?/p>

他進一步講到：“我們預(yù)計到2019年至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。消費者將于2019年上半年看到首款支持5G的旗艦手機，到年底還將看到第二款5G旗艦手機上市。我們預(yù)期將看到多代支持5G功能的Android手機?！?/p>

“毫”無遜色：技術(shù)實力鞏固5G江湖

在走向5G商用的路上，毫米波是不可回避的一道難關(guān)。因為毫米波有提供更大的帶寬、更高的數(shù)據(jù)速率的優(yōu)勢，也存在傳播損耗太大、覆蓋范圍太小的劣勢。

為此，高通在推動5G手機商用落地過程中，克服了毫米波在手機中應(yīng)用的巨大技術(shù)難題：推出移動毫米波解決方案，將毫米波帶到支持60GHz Wi-Fi的智能手機尺寸的產(chǎn)品中；發(fā)布了先進的5G毫米波原型產(chǎn)品，來應(yīng)對功率問題、推動商用部署；推出驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列（支持毫米波和6GHz以下頻段）；推出了匹配智能手機封裝尺寸以及性能需求的毫米波天線模組并推出了5G新空口的手機參考設(shè)計方案，助力手機廠商早日推出5G手機，幫助運營商優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)。

不僅如此，高通近日還推出面向智能手機和其他類型移動終端的QualcommQTM052毫米波天線模組系列的最“小”新產(chǎn)品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。該產(chǎn)品比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，旨在滿足計劃在2019年推出5G新空口智能手機和移動終端的制造商對于終端尺寸的嚴(yán)苛要求。借助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設(shè)計天線布局。

QTM052毫米波天線模組可與Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。該設(shè)計可支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個模組；還支持先進的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。

此外，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

“這一里程碑式的創(chuàng)新也進一步鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領(lǐng)先地位?！备咄偛每死锼沟侔仓Z·阿蒙自豪的講到。

火力全開：多個維度使能5G垂直用例

相信很多人都有這樣的疑惑，5G落地后究竟將有哪些用例？在Qualcomm Technologies, Inc.工程技術(shù)高級副總裁、4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉看來，5G的用例主要分為三大類。

第一類就是在5G的支持下，大量現(xiàn)有用例能夠?qū)崿F(xiàn)用戶體驗的大幅提升。5G網(wǎng)絡(luò)下網(wǎng)頁瀏覽時延將大幅下降，系統(tǒng)響應(yīng)速度顯著加快，因此不管是下載文件還是電影，蜂窩網(wǎng)絡(luò)的平均數(shù)據(jù)速率都會有很大提升。相較于4G，用戶在5G環(huán)境下的體驗會大幅提升。

除此之外從運營商的角度來看，他們部署5G網(wǎng)絡(luò)的動力源于5G能夠大幅提升網(wǎng)絡(luò)容量，單一數(shù)據(jù)單位傳輸?shù)某杀颈仍蕊@著降低。“在我看來，明年5G實現(xiàn)大規(guī)模商用化，以上這類將是我們最先看到的非常重要的用例。”馬德嘉講到。

在上周舉行的高通4G/5G峰會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙與愛立信副總裁兼5G商用業(yè)務(wù)部負責(zé)人Thomas Noren進行了全球首個5G現(xiàn)場演示，利用5G技術(shù)通過OTA的方式進行視頻串流，讓人們一窺未來極速5G視頻體驗。阿蒙稱，這是一個“讓所有觀眾對5G充滿信心的夢想時刻。”

第二類用例就是始終連接、始終在線的PC。近幾年我們可以看到一個趨勢，那就是我們不再需要將數(shù)據(jù)保存到筆記本電腦上，而是將數(shù)據(jù)存到云端。隨著2019年5G網(wǎng)絡(luò)的部署，我們將發(fā)現(xiàn)這樣的需求會進一步擴大。更多用戶將期待他們的PC始終與云端連接，他們可以隨時隨地從云端獲取服務(wù)和數(shù)據(jù)，其中，可提供低時延和高數(shù)據(jù)吞吐量的5G網(wǎng)絡(luò)將發(fā)揮關(guān)鍵作用。

對于運營商而言，5G網(wǎng)絡(luò)容量的大幅提升將允許他們?yōu)橛脩籼峁o限流量的數(shù)據(jù)套餐，滿足始終連接的PC、平板電腦和智能手機的連接需求。馬德嘉認為這一類用例也將在2019年出現(xiàn)。

在PC連接性方面，高通并不是新玩家。過去10年，采用高通3G/4G技術(shù)出貨的PC SKU超過1000款，而現(xiàn)在，基于驍龍移動PC平臺的Windows筆記本電腦可支持始終在線、始終連接特性，實現(xiàn)超過全天的長時間電池續(xù)航，讓用戶享受到如同智能手機一般“即開即用”、“始終更新”的特性，持續(xù)、便捷、高達千兆級速率的連接，甚至基于GPS的位置感知功能。

第三類用例的范圍非常廣泛，從移動擴展現(xiàn)實（XR）到利用5G超可靠低時延特性的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，這類用例有望在2020年及之后陸續(xù)落地。當(dāng)下，不少工廠和流水線都面臨著傳統(tǒng)的有線連接所帶來的很多問題，因此他們希望通過無線技術(shù)，打造更靈活的生產(chǎn)和制造流程，5G強大的功能，尤其是提供超高可靠低時延通信（URLLC）的能力，對于滿足垂直行業(yè)的需求至關(guān)重要，高通在此領(lǐng)域已經(jīng)有多個合作伙伴。

“2019年5G網(wǎng)絡(luò)的部署和5G用例的出現(xiàn)會為我們提供一些經(jīng)驗，在此基礎(chǔ)之上，我們將在2020年及之后推出一些更加成熟的用例，將其拓展到各種垂直應(yīng)用之中。”馬德嘉說。

馬德嘉進一步總結(jié)稱：“總而言之，我們相信5G用例將從移動寬帶、智能手機和始終連接的PC逐步向下一代更先進的用例演進。Qualcomm非?？春?G的未來發(fā)展，我們相信5G用例將不斷豐富。但這不是一蹴而就的，我們要一步一步地推進?！?/p>

通力合作：聯(lián)手伙伴打造5G生態(tài)系統(tǒng)

在推動5G商用的路上，高通一直都不是在獨自前進，更多的是聯(lián)手合作伙伴一起進步，打造5G商用的生態(tài)圈。在此次的4G/5G峰會上，高通和愛立信宣布，成功利用智能手機大小的移動測試終端完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口呼叫。此次OTA呼叫在位于瑞典希斯塔（Kista）的愛立信實驗室中進行。該呼叫基于 39GHz毫米波頻段及非獨立（NSA）組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品及集成高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。雙方曾于2017年利用愛立信的5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口用戶終端（UE）原型開展互操作性測試（IODT），此次完成的實驗室數(shù)據(jù)呼叫是上述互操作性測試的延續(xù)。

另一項合作要解決的是海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時延等問題。為高效擴展5G新空口（5G NR）網(wǎng)絡(luò)，整個行業(yè)都將越來越依賴于小型基站并將其作為基石。在2018高通4G/5G峰會上，高通與三星電子宣布，雙方正合作開發(fā)5G小型基站。5G網(wǎng)絡(luò)將利用小型基站提供數(shù)千兆比特吞吐量和毫秒級時延，以提升無線體驗并支持多樣化的新興應(yīng)用，如增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實。利用5G頻譜還可為數(shù)千兆比特的無線速率提供機遇，使其成為固定無線接入（FWA）應(yīng)用的理想方案，在傳統(tǒng)光纖或銅纜基礎(chǔ)設(shè)施難以服務(wù)的地區(qū)為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”寬帶連接。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和三星高級副總裁Woojune Kim博士共同宣布，基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

2019年，5G將成為商用現(xiàn)實。2019年第二季度，消費者將有望通過5G終端享受到5G網(wǎng)絡(luò)的暢快。對于高通5G，克里斯蒂安諾·阿蒙非常自信的講到：“我們對高通的未來充滿信心。首先，公司在研發(fā)方面有大量投入，能夠確保公司在移動技術(shù)方面具有領(lǐng)導(dǎo)力；其次，高通有領(lǐng)先的解決方案產(chǎn)品組合，商業(yè)模式促進了廠商合作，幫助其成功，也推動全球范圍的規(guī)?；蛔詈?，高通在生態(tài)體系具有廣泛的伙伴關(guān)系。這些都將影響5G如何變革行業(yè)、變革使用案例。”

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