6月27日，以"5G+AI，共創(chuàng)萬物智聯(lián)新時代"為主題的2018 GTI國際產(chǎn)業(yè)峰會在2018世界移動大會-上海期間召開，來自中國政府部門、國際電信聯(lián)盟(ITU)，中國移動、日本DOCOMO、美國Verizon、瑞典愛立信等通信企業(yè)，以及浦發(fā)銀行、百度等垂直行業(yè)合作伙伴高層等1000余名嘉賓出席，共同探討5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，以及在萬物智聯(lián)新時代中5G與各行各業(yè)融合帶來的新機遇、新價值。

工業(yè)和信息化部副部長陳肇雄在致辭中指出，新一代移動通信技術(shù)快速發(fā)展，與移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)交織并進，不斷催生新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式，成為經(jīng)濟社會發(fā)展的新動能。近年來4G網(wǎng)絡(luò)快速普及與發(fā)展，有力促進了信息通信服務(wù)在全球廣泛應(yīng)用，截至2017年，全球移動互聯(lián)網(wǎng)用戶達到33億，2017年移動產(chǎn)業(yè)占全球GDP總值達4.5%。即將到來的5G將開啟萬物互聯(lián)、深度融合的新階段，進一步引領(lǐng)信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進經(jīng)濟社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型。陳肇雄副部長肯定了GTI在推動TDD在全球廣泛商用，以及加速全球信息化發(fā)展等方面做出的積極貢獻，希望全球產(chǎn)業(yè)界以GTI平臺為依托，進一步深化合作，凝聚產(chǎn)業(yè)合力，構(gòu)建開放產(chǎn)業(yè)生態(tài)和協(xié)同創(chuàng)新集群，共同推動5G領(lǐng)域聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)、標(biāo)準制定、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用推廣，不斷培育基于5G的新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式，著力打造5G完整產(chǎn)業(yè)鏈，加快推動5G產(chǎn)業(yè)全面成熟商用。

中國移動董事長尚冰在致辭中指出，GTI成立七年來取得了令人欣喜的成績，中國移動作為GTI發(fā)起成員之一，對此感到自豪，并對未來發(fā)展充滿信心。下階段中國移動將主動把握萬物智能互聯(lián)新時代新趨勢，深化實施"大連接"戰(zhàn)略，加快推動5G和AI融合發(fā)展，努力成為數(shù)字化創(chuàng)新的全球領(lǐng)先運營商。一是打造一流信息通信基礎(chǔ)設(shè)施。開展TDD/FDD融合組網(wǎng)規(guī)模應(yīng)用，運用載波聚合、大規(guī)模天線等新技術(shù)，建設(shè)超寬帶、智能化、高品質(zhì)的全光網(wǎng)絡(luò)，進一步拓展NB-IOT規(guī)模商用。二是打造國際領(lǐng)先的5G網(wǎng)絡(luò)。以獨立組網(wǎng)為目標(biāo)架構(gòu)規(guī)劃5G網(wǎng)絡(luò)，推進5G網(wǎng)絡(luò)部署云化，加速推進5G產(chǎn)業(yè)端到端成熟，依托5G聯(lián)合創(chuàng)新中心以及5G產(chǎn)業(yè)研究院，開展智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新平臺和研發(fā)應(yīng)用。三是打造5G+AI智慧運營和服務(wù)能力，基于開放網(wǎng)絡(luò)自動化平臺（ONAP）推動網(wǎng)絡(luò)智能化，推進家庭業(yè)務(wù)、垂直行業(yè)應(yīng)用智能化升級，全面打造智慧服務(wù)體系。四是打造合作共贏數(shù)字生態(tài)體系，搭建線上線下立體化能力開放平臺，聚焦5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等重點領(lǐng)域，與產(chǎn)業(yè)各方共同推進實現(xiàn)開放合作、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏。

在本次峰會上，為進一步降低5G行業(yè)終端應(yīng)用門檻，推動5G產(chǎn)業(yè)成熟和規(guī)?；l(fā)展，中國移動聯(lián)合國際運營商、垂直行業(yè)和通信行業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了"GTI 5G通用模組產(chǎn)業(yè)合作計劃(GTI 5G S-Module Initiative)"，通過開展需求定義、產(chǎn)品研發(fā)和測試認證等工作，推動5G終端跨行業(yè)廣泛應(yīng)用。Sprint等電信運營商，Intel、展訊、MTK、華為芯片、芯訊通、廣和通等芯片模組企業(yè)，以及惠普、聯(lián)想、華為和小米等行業(yè)終端企業(yè)參加了本次活動。

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