4月25日消息（岳明）在今天召開的“2018年一季度工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況發(fā)布會”上，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人陳因表示，一季度工業(yè)通信業(yè)延續(xù)穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢，實現(xiàn)了良好開局。

陳因在回答媒體關于“中國發(fā)展半導體的計劃是否會受到美國近期對中興制裁的影響”時表示，商務部和外交部已經對中興（事件）作出了回應，表明了中方的立場。

陳因指出，集成電路產業(yè)是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業(yè)。近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著增強，產業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大。但是我國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發(fā)展。

“中國的電子產業(yè)信息市場廣闊，我們將堅持走創(chuàng)新發(fā)展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破，加強國際間產業(yè)的合作，我們有信心與世界各國一道，為人類發(fā)展謀福祉、共進步。”

陳因透露，國家集成電路產業(yè)投資基金（俗稱大基金）現(xiàn)在正在進行第二期募集資金，歡迎各方企業(yè)參與基金的募集。

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