11月23日消息（林想）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值自2015年呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，2018年產(chǎn)值預(yù)估將突破人民幣6200億元，政府的政策支持成為主要驅(qū)動(dòng)力。“逆勢上揚(yáng)”背后，大基金功不可沒！

至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1387.2億元，共投資55個(gè)項(xiàng)目其中IC制造因資金規(guī)模較大，占整體投資比重65％為最大。目前國家大基金第二期已在募資中，預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)人民幣1500～2000億元，投資項(xiàng)目也將有所調(diào)整。集邦科技預(yù)估，大基金在IC設(shè)計(jì)投資比重將增加至20～25％，投資對(duì)象也將擴(kuò)大到具發(fā)展?jié)摿Φ膭?chuàng)新企業(yè)。

二期國家大基金預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)2000億，投資將向IC設(shè)計(jì)傾斜

集邦中國半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，2014年是中國政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的分水嶺。2014年9月國家大基金的成立，一改過去稅收土地優(yōu)惠補(bǔ)貼、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)的方式，首次以基金來推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過并購參股等市場化投資方式，提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)及國際競爭力。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測，占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于平衡。在歐美下滑（其中美國市場下降4.7%，歐洲市場下降4.5%）的現(xiàn)狀下，中國集成電路的逆勢上漲有著其重要意義的。

大基金成立以來的舉措，包括支持紫光并購展訊及銳迪科擴(kuò)大規(guī)模，支持長電科技并購星科金朋，在封測代工廠排名已上升至全球第三大，另外亦支持通富微電并購超微（AMD）封裝廠。再者，大基金結(jié)合一系列提升國產(chǎn)化的作法，兩手策略成功推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的量與質(zhì)，逐步縮小與其他國家的差距。

從大基金的發(fā)展來看，至2017年9月為止，大基金首期募資人民幣1387.2億元，共投資55個(gè)項(xiàng)目，承諾出資人民幣1003億元，實(shí)際出資人民幣653億元，其中IC制造因資金規(guī)模較大，占整體投資比重65％為最大。

目前國家大基金第二期已在募資中，預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)人民幣1500～2000億元，投資項(xiàng)目也將有所調(diào)整。集邦科技預(yù)估，大基金在IC設(shè)計(jì)投資比重將增加至20～25％，投資對(duì)象也將擴(kuò)大到具發(fā)展?jié)摿Φ膭?chuàng)新企業(yè)。

另一方面，中國推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，由中央帶動(dòng)地方發(fā)展的趨勢已非常明確。至2017年6月為止，配合國家大基金而成立的地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金已達(dá)人民幣5145億元。

各地方政府也因應(yīng)中央政府的策略，陸續(xù)發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策，其范圍遍及資金、研發(fā)、投資、創(chuàng)新、人才等，意味著地方政府不僅有發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心，也為產(chǎn)業(yè)帶來實(shí)際的支持。

大基金投資將加大三大領(lǐng)域投資

集邦科技則預(yù)測，“中國政府從中央到地方對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力道將持續(xù)擴(kuò)大，國家大基金鎖定記憶體、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體、以人工智能及物聯(lián)網(wǎng)為主的IC設(shè)計(jì)等三大領(lǐng)域加強(qiáng)投資。”

此前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武澤在公開場合詳述了大基金的投資領(lǐng)域。

首先在制造領(lǐng)域，主要聚焦在大幅提升先進(jìn)工藝制造能力，堅(jiān)持“企業(yè)主體集中”原則；同時(shí)能加快存儲(chǔ)芯片規(guī)模化量產(chǎn)，布局DRAM和新型存儲(chǔ)器；促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合，增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力，帶到MEMS傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)水平的提升；推進(jìn)化學(xué)物半導(dǎo)體器件的發(fā)展。

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，則主要支持設(shè)計(jì)骨干企業(yè)的壯大，擴(kuò)大對(duì)國內(nèi)設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)的投資覆蓋；通過對(duì)接重大專項(xiàng)成果，在CPU和FPGA等高端芯片領(lǐng)域開展投資，提升高端芯片的產(chǎn)業(yè)化能力；及加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本協(xié)同投資，在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域布局項(xiàng)目，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場研發(fā)。

至于封裝測試領(lǐng)域，則支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競爭力提升以及差異化發(fā)展，推動(dòng)企業(yè)提升先進(jìn)封測產(chǎn)能比重。

來到裝備與材料領(lǐng)域，國家大基金則希望能夠依托重大專項(xiàng)成果，推進(jìn)光刻、蝕刻、離子注入等核心設(shè)備，抓住產(chǎn)能擴(kuò)張的時(shí)間窗口，擴(kuò)大裝備應(yīng)用；另外，推動(dòng)大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

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