雖然VR熱度漸弱，但ARM還在為了VR而提高性能，今年以來(lái)，AI人工智能也逐漸受到關(guān)注，ARM宣布了全新的Cortex-A75和Cortex-A55處理出器，以及全新的Mali-G72圖形處理器。

基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技術(shù)，處理器每個(gè)核心被用作“真正的處理器”，根據(jù)應(yīng)用和系統(tǒng)任務(wù)轉(zhuǎn)移命令和控制，從而提高總體功耗和效率。由于每個(gè)核心可以具有不同的性能和功耗特性，還包含用于機(jī)器學(xué)習(xí)和AI任務(wù)的專用處理器指令。ARM表示，在接下來(lái)的三年內(nèi)，AI性能可能提高50倍以上。

ARM表示，全新的圖形處理器Mali-G72效率提高了25％，ML效率提高了17％，面積效率提高了20％，還包括改進(jìn)對(duì)移動(dòng)多視點(diǎn)系統(tǒng)的支持，多取樣抗鋸齒，浮動(dòng)渲染和自適應(yīng)可擴(kuò)展紋理壓縮（ASTC），用于提高圖像壓縮質(zhì)量，以節(jié)省功耗。將為用戶提高更好的移動(dòng)VR體驗(yàn)，甚至還將提升MR的運(yùn)算能力。雖然聽起來(lái)感覺很厲害，不過要2018年初才開始發(fā)貨。

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