極客網(wǎng)·智能硬件7月10日 根據(jù)Omdia的新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的智能手機出貨量達到了5300萬部，同比暴增了53%。

與此同時，配備高通驍龍芯片的智能手機出貨量相對平穩(wěn)，從4720萬部微增至4830萬部。

相比之下，聯(lián)發(fā)科在5G智能手機芯片市場的市場份額從22.8%增加到29.2%，而高通的市場份額則從31.2%下降到26.5%，聯(lián)發(fā)科超越高通來到市場第一位置。

蘋果位列第三。三星Exynos、華為旗下的海思麒麟、谷歌Tensor以及上海的Unisoc占據(jù)了其余市場份額。

分析指出，聯(lián)發(fā)科的崛起是個好消息，因為這意味著價格更實惠的5G手機正在變得更加普及。

"智能手機芯片行業(yè)主要由兩大趨勢塑造：5G的廣泛采用和低端市場的擴大。隨著5G技術(shù)變得更加實惠并集成到定價低于250美元的智能手機中，聯(lián)發(fā)科將獲得最大利益，"Omdia智能手機團隊的高級分析師Aaron West解釋說。

事實上，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2024年第一季度定價低于250美元的5G智能手機出貨量同比增長62%，達到6280萬部，這有利于聯(lián)發(fā)科成為這一細分市場的首選。

此外在6月份，Omdia還報告了對低于150美元手機的旺盛需求，這一類別的手機出貨量在第一季度增長到1.2億部，比去年同期的9000萬部有所增長。

當(dāng)然，市場高端部分，即起始價格為600美元的部分也在增長，盡管增長速度沒有那么快。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，同期高端市場出貨量從7000萬部增加到7300萬部，主要由三星Galaxy S24系列和iPhone 15 Pro Max推動。

分析認為，高端設(shè)備受歡迎將有助于高通卷土重來，它今年大部分時間都在推廣其最新驍龍芯片的端側(cè)AI能力，這些特性將首先并主要集成到更昂貴的手機中。

"端側(cè)AI能力對智能手機OEM廠商越來越重要，驍龍成為關(guān)鍵的創(chuàng)新者和高端設(shè)備的首選。"West說。

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