極客網(wǎng)消息，AMD，作為全球知名的半導(dǎo)體公司，近日在處理器市場(chǎng)再掀波瀾。據(jù)最新消息來(lái)源，AMD正在緊張測(cè)試一款名為Stirx Halo的旗艦級(jí)APU（加速處理單元），這款產(chǎn)品以其強(qiáng)大的性能和史無(wú)前例的內(nèi)存容量引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)悉，Stirx Halo采用AMD最新的Zen5/5c、RDNA3.5以及XDNA2新架構(gòu)，擁有比此前發(fā)布的Strix Point更為龐大的規(guī)模。其最大的亮點(diǎn)在于，Stirx Halo將支持高達(dá)128GB的板載內(nèi)存，打破了此前筆記本處理器內(nèi)存容量的記錄。

根據(jù)貨運(yùn)清單和泄露資料，Stirx Halo采用了Socket FP11封裝接口，功耗釋放高達(dá)120W，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的性能潛力。為了實(shí)現(xiàn)128GB的內(nèi)存容量，這款A(yù)PU采用了多達(dá)8顆LPDDR5X內(nèi)存顆粒，每顆最大容量為16GB，總位寬達(dá)到256-bit，并支持LPDDR5X-8000的高頻率。

與蘋果M1系列和Intel Lunar Lake不同，Stirx Halo的內(nèi)存并未與處理器整合封裝在一起，而是采用了單獨(dú)板載的設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)使得內(nèi)存升級(jí)更為靈活，同時(shí)也為未來(lái)的擴(kuò)展提供了更多的可能性。

在硬件配置上，Stirx Halo采用了類似桌面處理器的chiplet設(shè)計(jì)，包含兩顆CCD（計(jì)算核心）和一顆SoC Die（系統(tǒng)級(jí)芯片）。據(jù)稱，這款A(yù)PU最多擁有16個(gè)CPU核心和40個(gè)GPU核心，圖形性能甚至能與移動(dòng)版RTX 4070相媲美，盡管這一說(shuō)法尚存疑問(wèn)。

AMD Stirx Halo的發(fā)布無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)筆記本性能的提升，同時(shí)也為消費(fèi)者提供了更為豐富的選擇。隨著更多細(xì)節(jié)的曝光和產(chǎn)品的上市，我們有理由期待這款旗艦級(jí)APU能在市場(chǎng)上掀起新的波瀾。

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