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    臺積電3nm工藝及先進(jìn)封裝漲價(jià),安卓、蘋果、英偉達(dá)或面臨成本壓力

    極客網(wǎng)消息,近日,產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電計(jì)劃對其3nm工藝及先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)。據(jù)悉,3nm代工價(jià)漲幅或在5%以上,而先進(jìn)封裝明年的年度報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將上漲10%至20%。這一舉措將對依賴臺積電技術(shù)的各大科技廠商,包括蘋果、英偉達(dá)、高通等產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

    臺積電漲價(jià)的背后,是其3nm工藝產(chǎn)能的供不應(yīng)求。據(jù)悉,臺積電3nm工藝已獲蘋果、英偉達(dá)等七大客戶的全包產(chǎn)能,預(yù)期訂單已排至2026年。這種供需失衡的狀況,使得臺積電在定價(jià)上有了更大的話語權(quán)。

    事實(shí)上,臺積電3nm工藝的高昂成本早已在行業(yè)內(nèi)引發(fā)關(guān)注。據(jù)天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布的報(bào)告指出,采用臺積電最新且成本較高的N3E制程的驍龍8 Gen 4(SM8750)旗艦芯片,其報(bào)價(jià)較上一代產(chǎn)品(SM8650)高出25%至30%,達(dá)到190至200美元。這一變化主要源于臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的采用,以及AI技術(shù)推動的高階手機(jī)需求增長。

    此前,英偉達(dá)CEO黃仁勛在臺北電腦展期間曾表示,他認(rèn)為臺積電的價(jià)格過低,未能充分反映其對全球科技產(chǎn)業(yè)的巨大貢獻(xiàn)。這一觀點(diǎn)或許也間接體現(xiàn)了臺積電漲價(jià)的合理性。

    對于消費(fèi)者而言,臺積電漲價(jià)的直接影響可能體現(xiàn)在終端產(chǎn)品的售價(jià)上。iPhone 16、RTX 50系列顯卡以及搭載驍龍8 Gen 4的一眾安卓旗艦,由于采用了臺積電的先進(jìn)技術(shù),其生產(chǎn)成本或?qū)⒃黾?,進(jìn)而傳導(dǎo)至最終的售價(jià)。這意味著,消費(fèi)者在購買這些產(chǎn)品時(shí),可能需要承擔(dān)更高的成本。

    然而,從另一個(gè)角度看,臺積電漲價(jià)也反映了半導(dǎo)體制造行業(yè)的競爭態(tài)勢和技術(shù)發(fā)展趨勢。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和需求的持續(xù)增長,半導(dǎo)體制造行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。臺積電作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),其漲價(jià)行為或許也在預(yù)示著整個(gè)行業(yè)未來的發(fā)展方向。

    總之,臺積電3nm工藝及先進(jìn)封裝漲價(jià)的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。對于各大科技廠商和消費(fèi)者而言,這一變化將帶來怎樣的影響,還有待進(jìn)一步觀察。

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    2024-06-17
    臺積電3nm工藝及先進(jìn)封裝漲價(jià),安卓、蘋果、英偉達(dá)或面臨成本壓力
    近日,產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電計(jì)劃對其3nm工藝及先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)。據(jù)悉,3nm代工價(jià)漲幅或在5%以上,而先進(jìn)封裝明年的年度報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將上漲10%至20%。這一舉措將對依賴臺積電技術(shù)的各大科技廠商,包括蘋果、英偉達(dá)、高通等產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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