5月30日消息（顏翊）根據IDC最新全球智能手機供應鏈追蹤報告指出，由于全球經濟持續(xù)疲弱與消費者產品使用周期延長導致市場需求不振，2023年第一季全球智能手機產業(yè)制造規(guī)模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8%。

IDC全球硬件組裝研究團隊資深研究經理高鴻翔指出，在升息、通脹、匯率等經濟因素影響下，消費者換機動機不強，導致全球市場需求低于預期。多數品牌廠商由于零件庫存仍待去化而采購十分保守。整體供應鏈在殺價聲中，保持悲觀保守的態(tài)度。

從全球智能手機組裝排名來看，經營壓力迫使品牌廠商在過去二年裁減內部研發(fā)團隊并釋出委外代工訂單，促使代工廠在組裝排名上有所斬獲。不過，隨著中美貿易沖突的加劇、新興市場當地政府透過提高關稅吸引當地化制造，全球智能手機產業(yè)的制造版圖正悄然變動。相關供應鏈的跨國制造挑戰(zhàn)正日益升高。

IDC認為，由于今年經濟前景展望保守，市場需求低于預期，將造成智能手機廠商的零組件庫存去化時間延后。冀望透過砍價創(chuàng)造獲利空間的組裝廠，以及不堪持續(xù)虧損的零組件廠商之間，未來勢必陷入價格、交貨量、質量之間的攻防戰(zhàn)。

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