11月3日,DigiTimes報道稱,下一代iPhone中的A16仿生芯片將基于4nm工藝,相較于iPhone 13系列的5nm工藝,這顯然更為精密。
此前,蘋果在iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工藝的A14芯片,而在iPhone 13系列中,其使用了5nm工藝的增強型迭代版。
較小的工藝減少了芯片的物理尺寸,并提供更好的性能和更高的能源效率。
而在The Information昨天的一份報告中顯示,臺積電和蘋果在生產(chǎn)3納米芯片方面面臨技術挑戰(zhàn),這可能是iPhone 14將采用4nm工藝的一個原因。
蘋果已經(jīng)預訂了臺積電3nm工藝的所有產(chǎn)能,盡管有些許延后,臺積電仍有望成為第一個達到3nm的廠商,這或許會在幾年后的iPhone 15系列和下一代Apple Silicon Mac電腦中首次亮相。
如今,隨著iPhone 13系列的發(fā)布,iPhone 14也不再遙遠,此前曾有消息稱,iPhone 14或?qū)?ldquo;完全重新設計”,這將是近幾年來最重要的一次改動。
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