距離vivoX60Pro+發(fā)布已過(guò)半年多的時(shí)間。根據(jù)最新消息稱(chēng)，vivo下一代旗艦機(jī)型X70系列也準(zhǔn)備“浮出水面”，并有望于在9月發(fā)布。vivoX70系列此次的硬件配置也相當(dāng)豪華，除了依舊配備大底傳感器+vivo招牌的微云臺(tái)外，vivoX70系列或?qū)⒋钶d自研ISP芯片（圖像信號(hào)處理芯片），其代號(hào)為“悅影”。

關(guān)于vivoX70系列目前已經(jīng)有多個(gè)爆料，數(shù)碼博主@熊貓很禿然曾透露，vivo即將推出的X70和X70Pro相比上一代，升級(jí)并不明顯，依舊是采用三星Exynos1080芯片，而國(guó)際版則采用聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。vivoX70系列也將分為三個(gè)版本，“超大杯”版本預(yù)計(jì)將搭載高通驍龍888Plus。

此外，vivoX70和vivo X70Pro手機(jī)將支持44W充電，其主攝像頭的傳感器也從上一代的IMX598升級(jí)成了IMX766。

目前，vivoX70系列已現(xiàn)身Geekbench基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)。根據(jù)Geekbench5.4.1跑分?jǐn)?shù)據(jù)，vivoX70單核性能859分，多核2946分。搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器，其具有1個(gè)3.0GHz超大核、3個(gè)2.6GHz大核以及4顆2.0GHz小核。

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