高通下一代處理器在此前被曝光，型號為SM8450，可能是驍龍898處理器，這是驍龍888處理器的繼任者，距離該處理器的正式發(fā)布還有幾個月的時間，網(wǎng)上關于該處理器的爆料信息也愈演愈烈。知名微博爆料者@數(shù)碼閑聊站透露，SM8450基于三星4nm工藝，測試性能提升20%左右。

驍龍898支持的3.09Hz高頻率必然是會帶來性能的提升，但是高頻率勢必也會帶來高功耗。驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，功耗會有所降低，但是各大智能手機廠商們能不能壓住功耗還是另外一回事兒了。功耗方面，據(jù)@數(shù)碼閑聊站透露，該處理器將“一如既往地熱，不過好在又是冬季上市”。

據(jù)此前消息，高通驍龍898的CPU將采用三集群架構。它將包括一個基于Cortex-X2的超大內核、一個基于Cortex-A710的大內核和一個基于Cortex-A510的小內核。所有這些新設計都將在ARMv9Pure64位系統(tǒng)下運行。

Cortex-X2的設計性能比X1提高了約16%。但是經(jīng)過高通的調校，已經(jīng)優(yōu)化到了更好的表現(xiàn)。對于性能結果，可能要等到真正的量產(chǎn)版本才會知道。

該芯片將于今年12月在高通峰會上正式宣布。驍龍898plus處理器則將會在2022年下半年推出。一份報告顯示，高通驍龍898將由三星制造，而Plus版本將會采用臺積電的最新4nm工藝，或許功耗控制和性能提升會更加的明顯。

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