近日在新華社《科技照耀未來》主題對話中，榮耀CEO趙明與中國圍棋棋圣聶衛(wèi)平、前央視主持人張泉靈針對AI技術創(chuàng)新及未來發(fā)展進行了深刻探討，8月4日，三人走進了榮耀研發(fā)中心，這是榮耀獨立后首次開放它的研發(fā)中心，他們在現(xiàn)場見證了榮耀Magic3系列在防水、跌落、散熱以及通信等核心功能的測試全過程，提前揭秘了榮耀Magic3系列所搭載的諸多創(chuàng)新技術，見證了榮耀強大的科技實力。

在跌落測試實驗室中，趙明向聶衛(wèi)平、張泉靈展示了榮耀Magic3系列的抗跌能力，視頻中測試機從高處跌落后完好無損，趙明表示榮耀Magic3系列屏幕采用先進的3D納米微晶玻璃工藝。

3D納米微晶玻璃工藝是目前全球領先的工藝技術，在當前消費者對手機產品的可靠性需求愈發(fā)強烈的背景下，榮耀始終秉承“科技創(chuàng)新”與“消費者需求”的雙輪驅動產品研發(fā)理念，在榮耀Magic3系列上配備了3D納米微晶玻璃屏幕，進一步提升手機抗跌能力，讓榮耀Magic3系列屏幕在抗跌能力上達到全新高度，有效降低了手機意外跌落碎屏的風險。

另外在熱測試實驗室中，榮耀CEO趙明向聶衛(wèi)平、張泉靈展示了榮耀Magic3系列的散熱能力。趙明表示，“榮耀Magic3系列搭載業(yè)內導熱系數(shù)超高的石墨烯散熱材料，將通過AI技術和超強的導熱材料把驍龍888Plus的性能充分發(fā)揮出來。”現(xiàn)場的熱成像顯示儀可以看到，全新的石墨烯材料發(fā)熱區(qū)域的熱量消散效果十分明顯，這能讓處理器性能得到充分地釋放。

趙明曾在與高通總裁兼CEO安蒙的對話中表示，基于榮耀強大研發(fā)團隊的加持，榮耀Magic3系列擁有超強芯片優(yōu)化能力，能夠充分釋放驍龍888Plus的性能。在此前的《科技照耀未來》談話中，趙明再次強調，基于榮耀AI技術的加持，榮耀Magic3系列能智能有效地降低功耗、控制機身熱量。如今再輔以導熱系數(shù)超高的全新石墨烯散熱材料，將在性能體驗上帶來重大提升。

除了抗跌和散熱方面，榮耀Magic3系列秉承雙輪驅動的產品研發(fā)理念，帶來了更多的創(chuàng)新體驗。例如基于創(chuàng)新技術，榮耀Magic3系列可實現(xiàn)防水功能;而在信號方面，榮耀射頻OTA測試實驗室可以模擬人體正常撥打電話場景接收信號的質量，榮耀通過LinkTurbo技術把5G、4G、2.4GWifi和5GWifi之間的一些網(wǎng)絡融合及協(xié)同起來，讓你處在一個比較好的連接狀態(tài)，在同樣的信號強度下，通信速率可達到更高水平。

簡言之，榮耀Magic3系列將在性能、影像、通信、設計等方面帶來全能全新的體驗，它不僅是科技集大成之作，更是榮耀致非凡之作，這也讓我們不禁期待起8月12日19：30的榮耀Magic3系列發(fā)布會到底會給我們帶來哪些更多驚喜。

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