剛剛過去的七月份,鮮少新機(jī)發(fā)布,手機(jī)圈寂靜了不少,各家都在忙著準(zhǔn)備著下半年的規(guī)劃,2021年度旗艦的競爭將會從8月11日三星Unpacked2021event新品發(fā)布會以及9月新iPhone的發(fā)布而逐漸變得白熱化。但在此之前,我們先來回顧下那些上半年已經(jīng)發(fā)布的機(jī)型在安兔兔的7月安卓手機(jī)性能榜有著怎樣的表現(xiàn)吧。
首先在安卓旗艦手機(jī)性能排行上,我們可以看到,上榜的機(jī)型仍悉數(shù)搭載的是驍龍888,盡管一直被人吐槽發(fā)熱大,功耗高和擠牙膏等,但在目前芯片產(chǎn)能低迷的情況下它仍是各家旗艦手機(jī)能滿足供貨和性能需求唯一的選擇。同一款處理器,各家品牌不同機(jī)型的調(diào)教策略以及所加持的散熱規(guī)格等都不盡相同,因而所釋放的性能也各有差異。
排行榜前兩名是黑鯊和紅魔的游戲手機(jī),它們都有著更高的散熱規(guī)格以及激進(jìn)的調(diào)教策略,第一名的黑鯊游戲手機(jī)4Pro優(yōu)勢在存儲方面,得益于內(nèi)置的SSD+UFS3.1閃存王炸組合,存儲能力大幅提升,不講武德。而第二名的騰訊紅魔游戲手機(jī)6Pro加持的風(fēng)扇散熱也是不按常理出牌,其不僅是內(nèi)置了風(fēng)扇那么簡單,還改變了機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造,使其更有利于散熱。
第三名的是一加9Pro,安兔兔表示該機(jī)換裝ColorOSforOnePlus之后,性能算法也得到了重新調(diào)整,在日常使用和性能輸出場景上都進(jìn)行了優(yōu)化。
但總體來說,除了個別機(jī)型的另辟蹊徑和超頻,其它驍龍888機(jī)型表現(xiàn)接近。相比旗艦清一色的驍龍888,中端手機(jī)性能排行榜就有意思得多,高通、聯(lián)發(fā)科和麒麟皆有上榜,各顯神通。
第一名的機(jī)型搭載了驍龍780G,相比于之前的高通中端處理器,這一代的提升非常明顯,它得益于繼承了部分大哥驍龍888的特性,比如同為5nm工藝打造,也是1+3+4架構(gòu),都有著A78大核心等,都讓它在中端處理器市場一騎絕塵。
第二三名的榮耀50系列所搭載的驍龍778G處理器和驍龍780G差距不大,各項(xiàng)參數(shù)也基本一致,主要區(qū)別在制程工藝,理論上6nmEVU工藝的驍龍778G會功耗更高些,性能也弱一些。
在后面的排名里,除了前不久發(fā)布的天璣900外,其余都是去年甚至更早之前發(fā)布的中端處理器了,在目前普遍缺芯的情況下,下半年也應(yīng)該難有全新的中端芯片推出了。
近年來,聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列翻身且在中端市場優(yōu)勢愈發(fā)明顯,這讓性能榜??偷母咄ㄐ岬搅艘唤z危險,今年其推出的驍龍780G和778G也算進(jìn)行了一個有力的反擊,但值得注意的是,定位中高端的天璣1200和天璣1100如今已賣到白菜價,對驍龍7系列處理器形成了降維打擊,高通在中端處理器市場的壓力也并不小。
由于芯片限制,手機(jī)處理器市場也顯得不那么熱鬧了。不過目前來看,OPPO和vivo都相繼曝光了它們自研芯片的計劃,小米也表示未放棄自研處理器,或于明年登場的有AMD的GPU架構(gòu)加持的全新三星Exynos2200等,這些都預(yù)示著未來手機(jī)處理器市場競爭白熱化的開始,各家品牌之間愈發(fā)激烈的競爭,都將有利于消費(fèi)者獲得更加物美價優(yōu)的產(chǎn)品,這或許是另一個時代的開始。
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