按照以往處理器更新?lián)Q代的速度，高通驍龍888的替代者不出意外的話，將于今年年底正式和大家見(jiàn)面，并于2022年年初量產(chǎn)商用。然而目前對(duì)于高通下一代旗艦處理器的細(xì)節(jié)問(wèn)題，人們各執(zhí)一詞，眾說(shuō)紛紜。

6月25日，沈義人就新一代高通處理器的問(wèn)題，在微博說(shuō)道：我感覺(jué)高通下一代旗艦芯片大概率不會(huì)三星單供應(yīng)商了，加入臺(tái)積電應(yīng)該也是大概率事件了。

沈義人后來(lái)又指出：對(duì)于新工藝新制程各家吃透的水平有高有低，雙供應(yīng)商肯定比單供應(yīng)商更保險(xiǎn)些，并沒(méi)有說(shuō)三星就一定差。

今年驍龍888是高通非常重視的產(chǎn)品，從其命名可見(jiàn)一斑。驍龍888全球首發(fā)ARMCortex-X1超大核，全新的Adreno660GPU帶來(lái)史上最大升級(jí)，內(nèi)置高通第三代驍龍X605G基帶，不論是數(shù)據(jù)還是體驗(yàn)，都是業(yè)內(nèi)的頂尖水準(zhǔn)。

在工藝方面，高通將驍龍888訂單交給了三星，采用其最新5nm工藝代工，而臺(tái)積電5nm工藝的最大訂單則來(lái)自蘋(píng)果的A14Bionic芯片。

根據(jù)目前的爆料信息，臺(tái)積電有可能會(huì)與三星一同代工高通下一代旗艦處理器。而目前關(guān)于下一代高通芯片的命名，暫時(shí)還無(wú)確切的消息，有可能會(huì)命名為驍龍895。

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