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    聯(lián)發(fā)科天璣900處理器發(fā)布 6nm制程工藝表現(xiàn)出眾

    5月13日下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代5GSoC—天璣900,基于臺(tái)積電6nm工藝制程,是繼天璣1200和天璣1100后,聯(lián)發(fā)科旗下第三款臺(tái)積電6nm5GSoC。這款被稱為“5G戰(zhàn)車”的SoC,究竟有著怎樣的性能表現(xiàn)呢?

    天璣900采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),包括2個(gè)2.4GHzA78大核和6個(gè)2.0GHzA55小核,得益于制程工藝和架構(gòu)的提升,天璣900對(duì)比前代,單核性能提升最多18%。

    天璣900首發(fā)的Mali-G68MC4GPU,單核頻率和旗艦級(jí)的Mali-G78相同,同時(shí),天璣900還搭載了MediaTekMiraVision畫質(zhì)引擎,全面提升畫質(zhì)觀感的同時(shí)帶來(lái)旗艦般的畫質(zhì)表現(xiàn)。

    天璣900還是聯(lián)發(fā)科旗下首款支持旗艦級(jí)存儲(chǔ)規(guī)格LPDDR5+UFS3.1的5GSOC,對(duì)比前代,下載時(shí)間縮短最多49%,安裝時(shí)間減少最多34%。

    影像方面是天璣900著重發(fā)力的地方,天璣900支持MediaTekImagiq5.0圖像處理技術(shù),采用多核ISP,搭載獨(dú)家的硬件級(jí)4KHDR視頻錄制引擎,結(jié)合3D降噪和多幀降噪技術(shù),以及最高支持1.08億像素,配合此次首發(fā)的MediaTek第三代APU,支持AI白平衡、AI自動(dòng)對(duì)焦,帶來(lái)旗艦級(jí)的影像創(chuàng)作體驗(yàn),為中高端市場(chǎng)提供出色的影像能力。

    天璣900延續(xù)了聯(lián)發(fā)科5G雙卡雙待技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),集成5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi6,結(jié)合MediaTek5GUltraSave省電技術(shù),在保持網(wǎng)絡(luò)高效流暢的同時(shí),進(jìn)一步降低5G通信功耗,延長(zhǎng)終端續(xù)航。

    游戲體驗(yàn)同樣也是很多用戶關(guān)注的點(diǎn),天璣900支持MediaTekHyperEngine游戲引擎,支持120Hz的FHD+超高清分辨率顯示,以及先進(jìn)的來(lái)電不斷網(wǎng)技術(shù)支持游戲通話雙卡并行,5G高鐵和超級(jí)熱點(diǎn)游戲模式,幫助用戶盡情馳騁游戲世界。

    前有天璣1200對(duì)于旗艦性能的不斷探索,后有天璣1100強(qiáng)勢(shì)占據(jù)中高端性價(jià)比市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科今年在產(chǎn)品布局戰(zhàn)略上,取得了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)步,越來(lái)越多的手機(jī)廠商選擇聯(lián)發(fā)科的SoC,也越來(lái)越多的用戶青睞聯(lián)發(fā)科SoC的手機(jī),此次天璣900的發(fā)布,不僅擴(kuò)大了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品布局,還逐漸形成產(chǎn)品圍攻之勢(shì),前代的天璣820就被眾多用戶稱為一代“中端神U”,此次的天璣900在配置上同樣也足夠誠(chéng)意。

    據(jù)了解,搭載天璣900的終端設(shè)備將于2021年第二季度在全球上市。

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    2021-05-13
    聯(lián)發(fā)科天璣900處理器發(fā)布 6nm制程工藝表現(xiàn)出眾
    5月13日下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代5G SoC — 天璣900,基于臺(tái)積電6nm工藝制程,是繼天璣1200和天璣1100后,聯(lián)發(fā)科旗下第三款臺(tái)積電6nm 5G

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