根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Omdia 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020 年聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量達到了 3.518 億塊，相比較而言 2019 年的出貨量為 2.38 億塊。聯(lián)發(fā)科在 2020 年的出貨量同比增加了 1.138 億臺，增幅為 47.8%，市場份額為 27.2%，而 2019 年為 17.2%。Omdia 表示，聯(lián)發(fā)科首次擊敗高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

Omdia 表示，去年小米成為了聯(lián)發(fā)科最大的客戶，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量為 6370 萬部，而 2019 年這個數(shù)字為 1970 萬部。2020年，小米采用聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量同比大增 223.3%。OPPO 是聯(lián)發(fā)科在 2020 年的第二大客戶，出貨 5530 萬部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機。2019 年，OPPO 采用聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量為 4630 萬臺，是聯(lián)發(fā)科芯片當時的第一品牌。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2020 年，OPPO 和 Realme 合計出貨了 8319 萬臺搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機。

不過，小米并不是聯(lián)發(fā)科客戶中增速最高的品牌。Omdia 指出，2020 年，三星加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購力度，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量為 4330 萬部，同比增長 254.5%。

Omdia 無線設(shè)備組件與設(shè)備高級分析師 Zaker Li 表示：

2020年聯(lián)發(fā)科的增長最重要的是在聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵價位段，因為2020年上半年全球受到流行病的影響，下半年智能手機市場復蘇。低端和中/低端設(shè)備受到買家的歡迎。聯(lián)發(fā)科在這一價格段的競爭能力呈現(xiàn)出高通芯片的替代方案，有助于公司的發(fā)展。

在2021年，聯(lián)發(fā)科有望延續(xù)去年在智能手機芯片組出貨量上的領(lǐng)先趨勢。一方面會有更多來自新榮譽和華為的芯片組外包需求，因為麒麟芯片組將在市場上消失。另一方面，未來智能手機市場的增長點在新興市場，更多的低端智能手機需要廉價的智能手機，聯(lián)發(fā)科符合這個需求。

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