2月9日消息：今日，高通技術(shù)公司宣布推出下一代高通射頻前端（RFFE）解決方案，其包括調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組等方面。

高通公司高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示其推出的解決方案結(jié)合目前的射頻前端產(chǎn)品可解決5G的高度復(fù)雜性，在保證性能的前提下幫助廠商打造外形時尚、業(yè)界一流的5G終端！基于現(xiàn)5G有超過10000個頻段組合，射頻前端復(fù)雜性高的問題，通過高通的射頻前端解決方案，不但可幫助設(shè)計支持全天續(xù)航能力的高性能5G終端。而且結(jié)合其調(diào)制解調(diào)器也能有效降低射頻前端的復(fù)雜性，節(jié)省廠商測試時間。

目前，高通已推出了以下射頻前端產(chǎn)品：第7代高通寬帶包絡(luò)追蹤器（高通QET7100），高通AI輔助信號增強技術(shù)以及全新集成式5G/4G功率放大器模組和分集模組。

其中，第7代高通寬帶包絡(luò)追蹤器QET7100能夠?qū)⒛苄岣?0%。不僅支持5G新頻段的100MHz全帶寬，還支持LTE，可驅(qū)動多個5G和4G功率放大器。提升電池續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和上行速度。而高通AI輔助信號增強技術(shù)引入AI支持的5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案，不但能夠應(yīng)對5G天線復(fù)雜性，同時還能將情境感知準(zhǔn)確性提高30%，更好地偵測用戶交互。除此之外，高通的集成式5G/4G功率放大器模組（高通QPM6679）無需外部雙工濾波器即可支持全100MHz包絡(luò)追蹤，提高傳輸功率。而全新的雙頻分集模組（高通QDM5579）不僅集成性極高，也是目前商用模組之中尺寸最小的模組。

射頻前端對設(shè)計支持全天續(xù)航能力的高性能5G終端至關(guān)重要，相信高通推出的新的解決方案以及射頻前端產(chǎn)品可以更好地幫助終端廠商節(jié)省硬件集成和測試的時間，打造更好的產(chǎn)品，提高用戶的5G使用體驗，高通也表示在未來將會持續(xù)擴大5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)力，開啟下一個5G時代！

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