極客網(wǎng)·智能硬件12月5日,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月4日,在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)首日,高通宣布推出首款商用5G芯片——驍龍855移動(dòng)平臺(tái),并公布了明年早些時(shí)候的首批5G合作廠商。值得注意的是,蘋果如意料中并未出現(xiàn)在高通的首批5G合作廠商名單中,而來(lái)自中國(guó)的小米、OPPO和vivo等成為主力軍。
在峰會(huì)上,高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)——全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái)。
除了5G 外,AI成為高通驍龍855的主打亮點(diǎn),官方稱得益于第四代多核高通人工智能引擎,驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn),與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。
在5G的部署時(shí)間上,高通全球總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在峰會(huì)上透露,隨著移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國(guó)、澳大利亞和中國(guó)陸續(xù)開(kāi)展的網(wǎng)絡(luò)部署,5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)。
他認(rèn),高通擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米波天線模組,能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。
在合作伙伴方面,高通公布了明年5G合作的廠商。明年即將推出5G智能手機(jī)的廠商名單包括OPPO、一加、vivo、小米、華碩、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托羅拉、三星、夏普、索尼和中興等。從中可見(jiàn),蘋果如預(yù)料中并未出現(xiàn)在名單中,而來(lái)自中國(guó)的小米、一加、OPPO和vivo成為主力。
至于蘋果為何缺席,盡管蘋果自身宣布不會(huì)在第一時(shí)間推出5G手機(jī),但業(yè)界猜測(cè)更多原因還在于該公司與高通的爭(zhēng)端還沒(méi)得到解決。
稍早前,高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示高通即將與蘋果達(dá)成和解,愿意和蘋果合作開(kāi)發(fā) 5G技術(shù),暗示雙方有可能達(dá)成合作。但蘋果的一名律師駁斥了這種說(shuō)法,稱這兩家公司之間的糾紛需通過(guò)“對(duì)薄公堂”來(lái)解決。有知情人士向路透社透露,蘋果和高通之間并沒(méi)有展開(kāi)有意義的討論,雙方仍然會(huì)陷入到法律戰(zhàn)之中。
同時(shí)另有報(bào)道稱,蘋果可能會(huì)轉(zhuǎn)而選擇英特爾的基帶芯片來(lái)全面替換高通。與高通鬧翻后,蘋果在iPhone上使用的基帶芯片已經(jīng)換成了英特爾,而非高通的產(chǎn)品。早前已有消息稱,蘋果的首款5G版iPhone將會(huì)在2020年上市,同樣會(huì)選用由英特爾生產(chǎn)的5G基帶。
為了棄用高通而不惜推遲5G手機(jī)上市步伐,蘋果的決心可見(jiàn)一斑,亦可見(jiàn)雙方裂痕之深。極客網(wǎng)此前已報(bào)道,蘋果與高通已經(jīng)展開(kāi)了超過(guò)50場(chǎng)的訴訟,涉及到數(shù)十億美元的賠償。而除了看得見(jiàn)的幾十億美元的短期利益,雙方爭(zhēng)端的勝負(fù)還將影響后續(xù)的更多利益分割,因而雙方都很難輕易讓步。
沒(méi)有蘋果支持的高通在5G時(shí)代會(huì)是什么樣?拭目以待。
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