VR一體機(jī)被業(yè)界視作VR未來的主流，高通公司最近展示了針對(duì)移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔的Snapdragon 845 Xtended Reality（XR）平臺(tái)。據(jù)悉，Oculus Go和HTC Vive Focus兩款在今年收到矚目的VR一體機(jī)會(huì)使用這個(gè)平臺(tái)。

新款Snapdragon 845芯片是一款移動(dòng)處理器，繼去年的835處理器之后，這款處理器目前已經(jīng)被20多款設(shè)備使用，包括VR一體機(jī)和AR眼鏡。高通公司將在下周在西班牙巴塞羅那舉行的移動(dòng)世界大會(huì)上展示845平臺(tái)。

Snapdragon 845是目前高通最尖端的移動(dòng)端CPU，與Adreno 630圖像處理器結(jié)合后，可以讓移動(dòng)設(shè)備在較低功耗的情況下提供更好的圖像表現(xiàn)，單眼分辨率高達(dá)。該平臺(tái)還包括頭戴式顯示器內(nèi)的傳感器和攝像頭，可實(shí)現(xiàn)六個(gè)自由度運(yùn)動(dòng)控制。高通不會(huì)推出自家XR產(chǎn)品，但OEM產(chǎn)商可以參考他們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

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