極客網(wǎng)·極客觀察10月26日 曾幾何時,說到聯(lián)發(fā)科芯片,人們想到的是“性能不強、發(fā)熱過高、價格實惠”,2017年索尼推出的Xperia XA用的就是聯(lián)發(fā)科芯片;到了今天,聯(lián)發(fā)科已與高通打得有來有回。
聯(lián)發(fā)科能夠在5G之上再次刮起“降價風(fēng)暴”嗎?很有可能。受到疫情的沖擊,今年全球經(jīng)濟都不景氣,此時此刻,聯(lián)發(fā)科的“低價”優(yōu)勢也許能得到更好的發(fā)揮。
聯(lián)發(fā)科的發(fā)家史
1997年聯(lián)發(fā)科成立,它本來只是聯(lián)華電子的一家離岸公司,而聯(lián)華電子是臺灣第一家半導(dǎo)體公司,它是從臺灣工業(yè)技術(shù)研究院獨立出來的。
最開始時,聯(lián)發(fā)科真的沒有什么了不起,2004年才開始生產(chǎn)半導(dǎo)體組件,16年后的今天,聯(lián)發(fā)科卻成為了領(lǐng)先智能手機芯片提供商之一,在中國占有38.3%的市場,比高通的37.8%還要高。在臺灣,聯(lián)發(fā)科的市值約為385億美元,僅次于臺積電,比富士康高。
聯(lián)發(fā)科手機的確實惠,但性能并不差,比如Oppe Reno 2 Z,至于最新版本Reno 4Z,它可以說最廉價的5G手機之一,Reno 4Z搭載的就是聯(lián)發(fā)科Dimensity 800芯片。聯(lián)發(fā)科指望Dimensity 800芯片能與驍龍765G一較高下,事實上二者差距并不大。明年Dimensity 800芯片也許能讓5G手機的價格下降一大截。
除了手機,還有很多電子產(chǎn)品內(nèi)置聯(lián)發(fā)科芯片。亞馬遜、Peloton、Roku、索尼、英特爾都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。
比如亞馬遜,2015年亞馬遜對平板戰(zhàn)略進行調(diào)整,從高價區(qū)向低價區(qū)挺進,當(dāng)時聯(lián)發(fā)科就成了亞馬遜重要的合作伙伴。Fire HD第一次搭載聯(lián)發(fā)科芯片,之前Fire平板一直用的是德儀芯片。第一代Fire HD雖然性能并不是很強,但它的性價比卻是難有敵手。在隨后幾年里,亞馬遜平板的性能穩(wěn)步提升,到了今天已經(jīng)相當(dāng)不錯。2020年亞馬遜擊敗三星成為美國第一大Android平板商,聯(lián)發(fā)科也驕傲宣稱自己已經(jīng)成為第一大平板芯片供應(yīng)商。
2016年,聯(lián)發(fā)科為Echo Dot提供芯片,雙方的合作覆蓋整個Echo生產(chǎn)線。2019年,聯(lián)發(fā)科又擊敗英特爾為Echo Show提供芯片。就連亞馬遜最激進的產(chǎn)品Smart Oven、Soundbar用的也是聯(lián)發(fā)科芯片。
你可能不知道,聯(lián)發(fā)科是排名第一的電視處理器供應(yīng)商,市場份額超過70%。不僅如此,聯(lián)發(fā)科還供應(yīng)Chromebook芯片,聯(lián)想IdeaPad Duet用的就是聯(lián)發(fā)科芯片。
如果你喜歡健身,可能聽說過Peloton Bike健身自行車,里面裝有聯(lián)發(fā)科芯片。不過最新款Peloton Bike+自行車拋棄了聯(lián)發(fā)科,用上了高通芯片。也許是一代自行車的成功讓Peloton變得財大氣粗,所以換成了高通芯片。不論怎樣,NordicTrack、Pro Form、Tonal仍然是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。
與高通打價格戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科如此成功,但知道的人卻并不多,它的營銷是不是太失敗了呢?非也。
首先我們必須認識到聯(lián)發(fā)科并不是消費者品牌,它的目標是將產(chǎn)品賣給科技公司,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在全力推銷5G產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與英特爾合作,想將5G連接植入筆記本。英特爾的意圖很明確,它拉攏聯(lián)發(fā)科與高通版5G筆記本競爭。
說到5G,我們又繞回了智能手機。聯(lián)發(fā)科的主打5G芯片是Dimensity 800,Oppo Reno 4Z搭載該處理器,在英國售價約為329英鎊。我們在Realme X50 5G中能找到驍龍765G的身影,這款手機的售價只有299英鎊。聯(lián)發(fā)科必須降低5G手機的價格,只有這樣才能與高通一決雌雄。
智能手機可能正在進入拐點,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)為此準備多年,這就是今天的局勢。搭載Dimensity 800或者驍龍765G的中端手機已經(jīng)足夠好了,續(xù)航時間長、能流暢播放4K視頻、甚至能玩3D游戲。我們用Oppo Reno 4Z玩Genshin Impact就很不錯,蠻流暢。
聯(lián)發(fā)科最高端的芯片是Dimensity 1000+,根據(jù)安兔兔的測試,Dimensity 1000+比驍龍855 Plus稍強,比驍龍865 5G弱一些。曾經(jīng),憑借聯(lián)發(fā)科芯片與免費Android系統(tǒng),廠商將智能手機成本降到最低20美元。5G手機正在從高端向中端市場滲透。如果指望5G手機降價,真正要靠的可能是Dimensity 720芯片,它瞄準的正是中端5G手機。既然小米Dimensity 820手機的定價不到250美元,想必Dimensity 720手機會更低。
聯(lián)發(fā)科能夠在5G之上再次刮起“降價風(fēng)暴”嗎?很有可能。受到疫情的沖擊,今年全球經(jīng)濟都不景氣,此時此刻,聯(lián)發(fā)科的“低價”優(yōu)勢也許能得到更好的發(fā)揮。
最后讓我們簡單回顧一下聯(lián)發(fā)科的歷史吧:
聯(lián)發(fā)科獨立之時,CD-ROM和DVD崛起,聯(lián)發(fā)科為它們制造芯片。藍牙時代來到,聯(lián)發(fā)科成為重要組件供應(yīng)商。后來藍牙成為所有電子設(shè)備的標配,包括手機,聯(lián)發(fā)科提供的藍牙組件比對手更便宜。Wi-Fi流行起來,聯(lián)發(fā)科也沒有錯過。
手機給聯(lián)發(fā)科帶來質(zhì)的飛躍。聯(lián)發(fā)科抓住機會,設(shè)計網(wǎng)絡(luò)芯片,進而提供核心處理器,與高通競爭。高通只銷售芯片,其它事情交給設(shè)備制造商自己做;聯(lián)發(fā)科看準時機,提供參考設(shè)計,幫廠商省去許多麻煩。
隨后,聯(lián)發(fā)科由低端向高端進軍,甚至為機器人提供芯片。到了今天,它在向5G挺進。
無論怎樣,市場多一些攪局者總是好事,你覺得呢?(小刀)
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