隨著DIY配件及電腦軟件的不斷升級，DDR3標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存已無法滿足玩家對高性能，高顏值內(nèi)存的需求。為了進一步提升玩家對DIY的滿足感，專注DIY硬件16年的銘瑄存儲從新出發(fā)，推出主流級DDR4鎧甲內(nèi)存。這款內(nèi)存有何特殊之處呢，接下來帶大家詳細(xì)了解。

銘瑄于2002年推出第一塊顯卡，2007年推出第一塊主板，2015年推出固態(tài)硬盤，2017年推出內(nèi)存產(chǎn)品。16年的行業(yè)積淀，積累了深厚的研發(fā)技術(shù)及上游資源，可以肯定銘瑄進軍內(nèi)存市場，必然是有備而來，定能帶給當(dāng)今平淡的存儲市場一劑強心劑。

無鎧甲，不內(nèi)存——重新定義內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)

銘瑄終結(jié)者Q3 DDR4內(nèi)存，定位為主流內(nèi)存，主打“無鎧甲，不內(nèi)存”，可謂與目前主流無鎧甲（馬甲）內(nèi)存爭鋒相對。據(jù)了解，終結(jié)者Q3 DDR4內(nèi)存的售價等同于裸條，但是額外配置了高端內(nèi)存才有的散熱器，也就是說，在出色的綜合性能的基礎(chǔ)上，終結(jié)者Q3能夠重新定義主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)亦不為過。

在性能方面，終結(jié)者Q3 DDR4 頻率2400Mhz起步，相比市場主流的2133Mhz表現(xiàn)更出色，加之雙通道技術(shù)，讓Q3內(nèi)存高性能運行也能穩(wěn)定自如。

在兼容性方面，終結(jié)者Q3 DDR4能輕松兼容Intel Skylake、KabyLake、X99、X299、AMD Ryzen等主流平臺。并且先進的時序也具有較高可玩性，對主流的英雄聯(lián)盟、DOTA、絕地求生等游戲均能輕松應(yīng)對。

用料方面，銘瑄內(nèi)存全系列產(chǎn)品均嚴(yán)苛篩選原裝DRAM顆粒，以確保優(yōu)秀的性能與穩(wěn)定性；采用8層PCB電路板，確保內(nèi)存優(yōu)異的電氣性能；先進的6μ化學(xué)沉金金手指工藝，則有效保證了內(nèi)存耐插拔，更強的信號抗干擾能力。

在制造工藝方面，內(nèi)存散熱器采用了航空級鋁合金材質(zhì)，外觀采用了CNC、陽極氧化、噴砂等多道制造工藝，賦予了產(chǎn)品出色的外觀，濃厚的科技感，十足的質(zhì)感。

一抹亮色，首領(lǐng)之劍散熱器

據(jù)銘瑄產(chǎn)品設(shè)計負(fù)責(zé)人介紹，首領(lǐng)之劍散熱器的外觀靈感來源于擎天柱首領(lǐng)之劍（Sword of chieftain），根據(jù)熱力學(xué)冷熱對流原理，設(shè)計出不對稱的斜體“風(fēng)道”凸槽結(jié)構(gòu)和頂部開孔，讓顆粒產(chǎn)生的熱量能通過“風(fēng)道”預(yù)留的空間傳遞到上方開孔處并迅速排出，從而達到最佳散熱效果。

綜合以上特點可以看出，銘瑄終結(jié)者Q3 DDR4內(nèi)存以普條的價格，融合了高端內(nèi)存的設(shè)計理念和規(guī)格，在性能、散熱效能以及顏值方面，可謂全面超越普條。目前終結(jié)者Q3內(nèi)存已正式上市，對這款產(chǎn)品感興趣的朋友不妨保持關(guān)注，相信后續(xù)的產(chǎn)品評測能帶給大家更直觀的感受！

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