2020年1月6日，在CES 2020英特爾的“智能驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新”(Innovation through intelligence)為主題的新聞發(fā)布會(huì)上，英特爾公司執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)宣布，2020年上半年推出的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)Cooper Lake)，將包含面向內(nèi)置人工智能訓(xùn)練加速的全新英特爾DL Boost擴(kuò)展指令集，與之前的產(chǎn)品系列相比，其訓(xùn)練性能提升高達(dá)60%。

英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列是唯一的內(nèi)置AI的通用CPU。與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將包含兩倍的處理器核心數(shù)量(最高達(dá)56顆核心)、更高的內(nèi)存帶寬以及更高的人工智能推理與訓(xùn)練性能。該款處理器可比目前的英特爾至強(qiáng)鉑金9200處理器提供更低的功耗。通過在英特爾®深度學(xué)習(xí)加速®技術(shù)(英特爾® DL Boost®)中增加對(duì)bfloat16的支持，Cooper Lake將是第一款提供內(nèi)置高性能人工智能訓(xùn)練加速功能的x86處理器。此外，Cooper Lake還將與即將推出的10納米Ice Lake處理器實(shí)現(xiàn)平臺(tái)兼容。

20余年以來(lái)，英特爾至強(qiáng)處理器提供領(lǐng)先的平臺(tái)和性能優(yōu)勢(shì)，讓數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶能夠靈活地為其計(jì)算需求選擇合適的解決方案。第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將基于英特爾一直不間斷的服務(wù)器處理器性能記錄，為滿足客戶真實(shí)的工作負(fù)載和業(yè)務(wù)應(yīng)用需求，提供領(lǐng)先的性能水平。

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