全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出一款分流電阻器“GMR50”，以5.0×2.5mm的小尺寸實(shí)現(xiàn)超高額定功率4W(引腳溫度TK=90℃時(shí))，該產(chǎn)品非常適用于車(chē)載和工業(yè)設(shè)備使用的電機(jī)、電源電路的電流檢測(cè)。

分流電阻器被廣泛應(yīng)用于車(chē)載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的電流檢測(cè)用途。在車(chē)載領(lǐng)域，隨著汽車(chē)的性能提升和多功能化，電機(jī)和ECU的搭載數(shù)量也在日益增加，這就需要在有限的空間內(nèi)配置應(yīng)用。因此，部件的安裝密度越來(lái)越高，對(duì)于其中部件之一的分流電阻器的大功率和小型化的需求也日益高漲。

在這種背景下，ROHM于2017年開(kāi)發(fā)出6.4×3.2mm尺寸的小型、大功率分流電阻器GMR100，受到了要求嚴(yán)格溫度保證的車(chē)載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域客戶(hù)的高度好評(píng)。此次，為了滿(mǎn)足進(jìn)一步小型化、大功率化的需求，ROHM又推出了GMR50。未來(lái)，ROHM將繼續(xù)致力于車(chē)載、工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，在擴(kuò)充分流電阻器產(chǎn)品陣容的同時(shí)，加強(qiáng)熱仿真等支持體制，并與本公司擁有的各種功率器件和目前正在開(kāi)發(fā)的運(yùn)算放大器等產(chǎn)品相結(jié)合，提供只有綜合性半導(dǎo)體制造商才有的獨(dú)特解決方案。

此次開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，通過(guò)改善電極結(jié)構(gòu)和優(yōu)化元件設(shè)計(jì)，成功地提高了PCB的散熱性能。與同樣是4W額定功率的普通產(chǎn)品相比，可減少39%的安裝面積。此外，對(duì)過(guò)電流負(fù)載也具有優(yōu)異的耐受性，即使在施加超出額定功率的異常負(fù)載時(shí)，也能保持穩(wěn)定的電流檢測(cè)精度，有助于提高設(shè)備的可靠性。

本產(chǎn)品于2019年7月開(kāi)始銷(xiāo)售樣品(200日元/個(gè)，不含稅)，計(jì)劃于2019年11月開(kāi)始暫以月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序和后期工序的生產(chǎn)基地均為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國(guó))。

<特點(diǎn)>

1.采用高散熱結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了超高額定功率，并提高了過(guò)電流負(fù)載時(shí)的耐久性

為了提高分流電阻器的額定功率并實(shí)現(xiàn)小型化，需要確保對(duì)產(chǎn)品溫升的長(zhǎng)期可靠性。針對(duì)這一課題，ROHM通過(guò)改進(jìn)電極結(jié)構(gòu)和優(yōu)化元件設(shè)計(jì)，大幅提高了散熱性能。例如，在2W條件下使用5mΩ產(chǎn)品時(shí)，與5025尺寸的普通產(chǎn)品相比，成功地將表面溫升降低了57%。

1)大功率保證，有助于設(shè)備進(jìn)一步節(jié)省空間

此次，GMR50實(shí)現(xiàn)了出色的散熱性，盡管是5.0×2.5mm的小型尺寸，卻能在引腳溫度TK=90℃時(shí)保證超高的4W額定功率，在引腳溫度TK=110℃時(shí)也能保證3W的額定功率。

通過(guò)實(shí)現(xiàn)大功率，可以使用比以往4W額定功率的產(chǎn)品小一個(gè)尺寸的分流電阻器，因此可以將安裝面積減少39%，有助于設(shè)備更節(jié)省空間。

2) 出色的耐久性，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電流檢測(cè)

分流電阻器被用在電流檢測(cè)電路中，要求在檢測(cè)對(duì)象故障和電路的電源故障/接地故障等導(dǎo)致電阻器中流過(guò)大電流時(shí)，也能夠確保穩(wěn)定的電流檢測(cè)。

GMR50具有出色的散熱性能，因此與普通產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品對(duì)過(guò)電流負(fù)載的耐久性更優(yōu)異，即使流過(guò)超過(guò)額定值的過(guò)電流，其電阻值的變化也很小，所以可以保持穩(wěn)定的電流檢測(cè)精度。

3) 可提供綜合性半導(dǎo)體制造商獨(dú)有的解決方案

除了分流電阻器，ROHM還擁有從IC到各種功率元器件的豐富產(chǎn)品陣容，同時(shí)還在加強(qiáng)獨(dú)有的熱仿真等設(shè)計(jì)支持。例如，此次開(kāi)發(fā)的GMR50，就能夠與ROHM以往產(chǎn)品的表面溫升進(jìn)行仿真比較。經(jīng)確認(rèn)，以前需要并聯(lián)使用2個(gè)以往產(chǎn)品(5025尺寸)的電路，在使用GMR1個(gè)產(chǎn)品時(shí)，與以往產(chǎn)品相比也能夠抑制產(chǎn)品的表面溫升。

ROHM今后還將繼續(xù)發(fā)揮綜合性半導(dǎo)體制造商的優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)提供出色的解決方案。

2.在低阻值范圍也實(shí)現(xiàn)了出色的電阻溫度系數(shù)

此次開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品，電阻體金屬采用高性能合金材料，在低阻值范圍也可實(shí)現(xiàn)出色的電阻溫度系數(shù)(TCR)。例如，在5mΩ時(shí)，可實(shí)現(xiàn)0～+25ppm/℃。

可實(shí)現(xiàn)不易受環(huán)境溫度變化影響的高精度電流檢測(cè)，有助于提高應(yīng)用的可靠性。

<產(chǎn)品陣容>

在6.4×3.2mm尺寸的GMR100之外，產(chǎn)品陣容中又新增了5.0×2.5mm尺寸的GMR50。

<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

※1)TCR　(Temperature Coefficient of Resistance)

是指“電阻溫度系數(shù)”，該值越低，相對(duì)環(huán)境溫度變化的電阻值變化越小，從而可抑制設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的波動(dòng)。

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