我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無(wú)意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))中完成三項(xiàng)測(cè)試。

業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高通驍龍X50基帶仍須與驍龍855上的4G全網(wǎng)通基帶搭配才能使用，不僅增加了整體的硬件成本和專利費(fèi)用，同時(shí)由于驍龍X50基帶采用相對(duì)落后的制程工藝，也導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱與耗電及其嚴(yán)重，直接增加了5G手機(jī)的使用體驗(yàn)。

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更為致命的是高通驍龍X50基帶主要面向美國(guó)市場(chǎng)所研發(fā)，因此在頻段上以毫米波為主，對(duì)于Sub-6GHz的支持并不那么好，再加上驍龍X50只支持非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)模式，并不支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式，對(duì)中國(guó)電信的5G網(wǎng)絡(luò)并不友好。整體來(lái)看，由于單模、工藝落后、發(fā)熱功耗、頻段和組網(wǎng)模式上的不足，也因此注定了高通驍龍X50基帶只是一款面向5G網(wǎng)絡(luò)初期的過(guò)渡性質(zhì)產(chǎn)品。

除了高通驍龍X50的單模過(guò)渡方案外，聯(lián)發(fā)科Helio M70和華為巴龍5000的5G基帶則是截然不同的方案，以將面向公開(kāi)市場(chǎng)供貨的聯(lián)發(fā)科Helio M70為例，其采用5G和4G的雙模設(shè)計(jì)方案，單芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)還兼容非獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)組網(wǎng)模式，并且能夠穩(wěn)定支持Sub-6GHz頻段，完全匹配國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)特點(diǎn)。

值得一提的是，前不久內(nèi)置Helio M70基帶的聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片也正式發(fā)布，根據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科5G SoC采用最新發(fā)布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，得益于先進(jìn)的架構(gòu)加上最新的7nm工藝，已然成為行業(yè)性能最強(qiáng)的5G芯片。除此以外，聯(lián)發(fā)科5G SoC還加入了新一代的自研獨(dú)立AI專核(APU 3.0)以及最新的ISP圖像單元，這些都讓聯(lián)發(fā)科5G SoC的性能表現(xiàn)位居目前SoC芯片里的第一梯隊(duì)。

不過(guò)最重要的是，聯(lián)發(fā)科5G SoC已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)最高4.7Gbps的下行速度以及2.5Gbps的上行速度，再加上先進(jìn)工藝、智能節(jié)能功能，能夠給5G手機(jī)帶來(lái)有效的功耗改進(jìn)和溫控優(yōu)化。

隨著國(guó)內(nèi)5G牌照的正式發(fā)放，此舉也加速了移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、終端手機(jī)廠商和IC芯片廠商在5G方面的研發(fā)步伐，考慮到國(guó)內(nèi)5G在今年仍然處于建設(shè)階段，信號(hào)覆蓋與現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)仍有著較大的差距，因此在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，普通消費(fèi)者在今年底或者明年初選擇嘗新使用5G網(wǎng)絡(luò)似乎更為明智。

因此在選購(gòu)5G手機(jī)上，除了看價(jià)格和配置外，5G芯片性能表現(xiàn)也是至關(guān)重要。以聯(lián)發(fā)科5G SoC為代表的這種支持4G/5G雙模、NSA/SA組網(wǎng)以及Sub-6GHz頻段的芯片產(chǎn)品才是國(guó)內(nèi)未來(lái)的主流特性，消費(fèi)者在選購(gòu)5G手機(jī)時(shí)也一定要留意其芯片方案。

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