您使用的Intel CPU IMVP 和GPU是否釋放出旺盛強(qiáng)烈的生命力? ------- 這幾個(gè)充電IC指針馬上給你答案!

充電IC隨著NB的演化,不斷的在更新。 除了基本的充電功能外,適時(shí)的提供電池能量混搭適配器一起供給系統(tǒng)用電，已是必備的功能。 架構(gòu)上大致上有NVDC (Narrow VDC), HPB(Hybrid Power Boost), Buck-Boost Charger三種架構(gòu)。 其中又屬HPB(Hybrid Power Boost)最受歡迎。 即使Buck-Boost Charger 隨著USB PD的推廣,其(HPB)數(shù)量上仍與其不分上下。主要的原因是成本低及VIN (VSYS)為相對(duì)高壓供電。在中低階及電競(jìng)機(jī)種仍受歡迎。在HPB (Hybrid Power Boost)的Charger IC,O2Micro仍持續(xù)推出新功能的產(chǎn)品，滿足客戶的設(shè)計(jì)需求。

OZ26786是2019Q1推出的新產(chǎn)品,與上一代量產(chǎn)的OZ26782為pin to pin。 設(shè)計(jì)上更彈性。 主要差異是OZ26786增加了三組緩存器(寄存器),讓適配器的電流保護(hù)更加彈性及精確。

(圖一)

現(xiàn)在的NB電源設(shè)計(jì),為求極致運(yùn)算效能及低成本下,工程師可以說是想盡辦法從各個(gè)可能的地方找出能量。 而在過程中,常會(huì)挑戰(zhàn)到適配器保護(hù)機(jī)制。 OZ26786提供了兩組Programmable Adapter OCP level供PROCHOT#信號(hào)使用。 且其電流設(shè)定由6 bit DAC來(lái)做線性調(diào)整,讓用戶有更多選擇。

(圖二)

適配器的過電流保護(hù)設(shè)計(jì),通常是隨著過電流的比例增加,延遲保護(hù)的時(shí)間變短。 在面對(duì)多變的系統(tǒng)“loading”設(shè)計(jì)上,工程師往往只能透過拉低Adapter OCP level for PROCHOT#的準(zhǔn)位,來(lái)避免”突來(lái)的短暫系統(tǒng)大電流”觸發(fā)到適配器保護(hù)點(diǎn)而斷電。

其實(shí)在這樣的調(diào)整下,雖然避免了觸發(fā)適配器的保護(hù),但也犧牲了系統(tǒng)的效能。 為此, 凹凸科技(O2Micro)的OZ26786提供高低兩階的準(zhǔn)位設(shè)定。 在高電流的設(shè)定準(zhǔn)位有較短的延遲保護(hù)時(shí)間,較低的電流準(zhǔn)位則較長(zhǎng)。 如此系統(tǒng)可以不用因?yàn)槎虝旱拇箅娏?而調(diào)低適配器警示(PROCHOT#)電流準(zhǔn)位。 進(jìn)而提升系統(tǒng)效能。

實(shí)際應(yīng)用案例：系統(tǒng)上最大的負(fù)載,莫過于CPU及GPU chipset。 而它們的負(fù)載表現(xiàn),除了持續(xù)的平均值外,還包含了峰值電流。 我們透過外接的電子負(fù)載 (1.5A load)來(lái)仿真持續(xù)的系統(tǒng)負(fù)載,再加上執(zhí)行3DMark程序。

在使用原始充電IC設(shè)計(jì),僅單一個(gè)適配器電流準(zhǔn)位的警示(PROCHOT#)功能。 其PROCHOT#是頻繁的被觸發(fā)(圖三)。 跑出的3DMark分?jǐn)?shù)為P14161(圖四)。

(圖三)

(圖四)

而在充電IC改成OZ26786后,PROCHOT#罕有被觸發(fā)行為(圖五)。其最終跑出了P17045 (圖六)高分。分?jǐn)?shù)落差將近3000分。這是充分利用精確的保護(hù)機(jī)制,提升系統(tǒng)效能的鮮明例子。

(圖五)

(圖六)

過去二十余年在充電IC領(lǐng)域的琢磨,讓我們累積了相當(dāng)多的寶貴經(jīng)驗(yàn)。 我們也持續(xù)的貼近市場(chǎng),了解需求,與時(shí)俱進(jìn)。 凹凸科技(O2Micro)非常重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開發(fā)和保護(hù),擁有廣泛且大量的芯片及其應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)際發(fā)明專利和為數(shù)眾多的注冊(cè)商標(biāo)以及其他相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 凹凸科技(O2Micro)憑借全球領(lǐng)先的電源管理系統(tǒng)架構(gòu)、豐厚的專利積累、快速的市場(chǎng)響應(yīng)能力、極其嚴(yán)密謹(jǐn)慎的質(zhì)量管控、牢固的客戶關(guān)系及在業(yè)內(nèi)良好的聲譽(yù),贏得了與眾多國(guó)內(nèi)外知名廠商的合作機(jī)會(huì), 期望提供更多的有價(jià)值、 飽含創(chuàng)新的的產(chǎn)品給客戶。

公司簡(jiǎn)介：

凹凸科技(O2Micro, Inc.)1995年4月15日在開曼群島注冊(cè)成立，于2000年正式在美國(guó)納斯達(dá)克上市(Nasdaq: OIIM)。作為全球第一家由華人創(chuàng)立、以中國(guó)研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)為核心的在美上市的IC設(shè)計(jì)公司，凹凸科技致力于設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的電源管理系統(tǒng)。

凹凸電子系凹凸科技(O2Micro, Inc.)在華正式設(shè)立的全資子公司的統(tǒng)稱，包括但不限于：凹凸電子(武漢)有限公司，凹凸科技(中國(guó))有限公司，北京凹凸微系電子開發(fā)有限公司，凹凸電子(成都)有限公司，凹凸電子(深圳)有限公司等。

凹凸科技非常重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開發(fā)和保護(hù)，擁有廣泛且大量的芯片及其應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)際發(fā)明專利和為數(shù)眾多的注冊(cè)商標(biāo)以及其他相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。凹凸科技曾榮獲多項(xiàng)國(guó)際榮譽(yù)，包括但不限于美國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)頒發(fā)的 “最佳無(wú)晶圓選擇獎(jiǎng)(Fabless)” 稱號(hào)，美國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)頒發(fā)的 “杰出財(cái)政績(jī)效”獎(jiǎng)，IEEE認(rèn)定的電源管理領(lǐng)域?qū)＠I(lǐng)先廠商，華爾街認(rèn)定為綠色能源領(lǐng)先廠商，美國(guó)灣區(qū)(舊金山-硅谷地區(qū))最具創(chuàng)新性公司等。

主要產(chǎn)品：

凹凸科技在全球范圍內(nèi)不斷努力拓展研發(fā)、銷售以及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，公司的研發(fā)能力從IC芯片設(shè)計(jì)的前端到后端，包括設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試的整個(gè)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線范圍也涵蓋了數(shù)字、模擬、射頻以及數(shù)?；旌想娐沸酒阮I(lǐng)域。凹凸科技的主要產(chǎn)品包括但不限于背光芯片、LED智能照明芯片、DC/DC電源管理芯片、鋰電池保護(hù)和監(jiān)測(cè)芯片、鋰電池管理芯片、鋰電池電量計(jì)芯片、鋰電池快速充電芯片、AC/DC電源管理芯片和USB PD控制器、低功耗藍(lán)牙芯片、GPS/北斗雙模芯片等。凹凸科技憑借全球領(lǐng)先的電源管理系統(tǒng)架構(gòu)、豐厚的專利積累、快速的市場(chǎng)響應(yīng)能力、極其嚴(yán)密謹(jǐn)慎的品質(zhì)管控、牢固的客戶關(guān)系及在業(yè)內(nèi)良好的聲譽(yù)，贏得了與眾多國(guó)內(nèi)外知名廠商的合作機(jī)會(huì)，如Apple、IBM、Dell、Dyson、Sony、Sharp、Toshiba、Electrolux、TCL、聯(lián)想、長(zhǎng)虹、康佳、海信、創(chuàng)維等。

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