雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G芯片也在紛紛布局中。如果拋開華為海思的“特殊專供性”，未來公開市場的5G手機(jī)芯片將由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾三大巨頭競爭的局面也將越來越清晰。

事實(shí)上，目前全球市場的5G布局已經(jīng)越來越快速，其中高通憑借手握5G標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢已經(jīng)攜手多家運(yùn)營商共建5G計劃，甚至國內(nèi)市場也已打通三大運(yùn)營商，搶先5G專網(wǎng)商機(jī)占位明顯。從目前來看，高通的優(yōu)勢似乎很明顯。但如果考慮到目前5G的實(shí)際情況，高通將遇見兩大難題。

首先是競爭對手的的強(qiáng)烈猛攻。目前高通在5G芯片的主要競爭對手包括聯(lián)發(fā)科和英特爾，特別值得一提的是聯(lián)發(fā)科。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)正式在國內(nèi)發(fā)布了5G多模整合基帶芯片Helio M70。相比于高通驍龍X50來說，聯(lián)發(fā)科M70不僅廣泛支持包括愛立信、諾基亞的規(guī)格，也不會刻意回避華為所推動的技術(shù)，最關(guān)鍵的是它在用戶體驗(yàn)上支持主流的5G各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，而且還向下兼容4G/3G/2G，是一款可以獨(dú)立運(yùn)作而又不排他的5G基帶芯片，相對于高通激進(jìn)地獨(dú)占先機(jī)，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品更兼容沉穩(wěn)。

聯(lián)發(fā)科此前展出的5G芯片原型機(jī)，芯片最將在2019年下半年出貨。（圖/網(wǎng)絡(luò)）

另外除了聯(lián)發(fā)科之外，英特爾在5G領(lǐng)域的步調(diào)越來越快，全新的英特爾的5G多?；鶐酒琗MM 8160也已經(jīng)在11月正式登場，不僅比想象中提前半年，而且各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)也非常成熟，考慮到英特爾XMM8160很可能拿下2020年iPhone手機(jī)的訂單，憑借iPhone數(shù)千萬臺的銷量就可“高枕無憂”，因此高通想在5G芯片市場一家獨(dú)大顯然非常困難。

極有可能被用在未來iPhone手機(jī)上的英特爾5G基帶芯片XMM8160（圖/網(wǎng)絡(luò)）

另外則是5G市場成熟度的“先天不足”。雖然對于即將到來的5G網(wǎng)絡(luò)時代，不少消費(fèi)者早已是翹首以盼，手中的舊款手機(jī)產(chǎn)品也有望在明后年的5G換機(jī)潮中迎來更新，這個想法固然不錯，但是還有幾點(diǎn)建議消費(fèi)者慎重考慮。

第一是在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施層面上，4G向5G演進(jìn)過程中，無線接入網(wǎng)與核心網(wǎng)可能被拆開，初期可能會面臨多種網(wǎng)絡(luò)部署演進(jìn)路線。例如可能期5G輔助基站與4G基站連入非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式，4G核心網(wǎng)，再例如4G與5G基站連入5G核心網(wǎng)，獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式，前期運(yùn)營商新型網(wǎng)絡(luò)的推出，面臨技術(shù)層面調(diào)試、網(wǎng)絡(luò)信號兼容、上下行速率受限等問題，所以5G網(wǎng)絡(luò)嘗鮮可能對消費(fèi)者而言不是一個明智的選擇。

目前運(yùn)營商關(guān)于5G通信的階段計劃，最快也要2020年商用。（圖/網(wǎng)絡(luò)）

第二則是剛上市初期的新型終端種類較少且價格不甚理想。近期，根據(jù)中移動官方的預(yù)判，在明年5G網(wǎng)絡(luò)初期商用階段，登場的5G網(wǎng)絡(luò)終端種類可能僅有30款左右，而其中5G手機(jī)的價格預(yù)計將達(dá)到8000元以上，數(shù)據(jù)類終端價格也可能達(dá)到3000元以上。相較于4G網(wǎng)絡(luò)商用階段剛上市的支持4G網(wǎng)段的手機(jī)價格來說，在價位上是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時期。

第三就是就是新型5G手機(jī)的穩(wěn)定性問題，目前可以確定基本上第一批5G手機(jī)只能用到高通的5G解決方案，但需要謹(jǐn)慎的是高通的5G解決方案可能存在不成熟的問題，例如驍龍X50 5G基帶是外掛在驍龍855處理器之外的，類似于“攢芯片”這樣的設(shè)計存在先天缺陷。

高通的首批5G解決方案是由驍龍855芯片外掛X50基帶而成。（圖/網(wǎng)絡(luò)）

由于驍龍855芯片和驍龍X50基帶二者是彼此獨(dú)立，并非是內(nèi)置集成的關(guān)系，如此一來將導(dǎo)致發(fā)熱、功耗、網(wǎng)絡(luò)延遲等巨大的問題，進(jìn)而徹底打破了設(shè)備功耗的合理狀態(tài)，產(chǎn)生手機(jī)溫控，電量不耐用的負(fù)面用戶體驗(yàn)。其次是這樣的外掛方案讓高通在設(shè)計上遵守天線射頻對人體安全的規(guī)范又確保LTE 4G網(wǎng)絡(luò)連接，但犧牲了部分的5G連接，所以就算運(yùn)營商5G部署廣泛，也會受限于這個問題，高通5G芯片用戶的5G體驗(yàn)將會大打折扣。

實(shí)用性角度來看，消費(fèi)者選擇第一批入手5G手機(jī)并非是一個明智的行為。首先你要面臨5G手機(jī)價格相對昂貴這一核心問題，相比于目前的4G手機(jī)來說，5G產(chǎn)品很可能談不上什么“性價比”。此外5G手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)成熟度、用戶體驗(yàn)、運(yùn)營商服務(wù)都還未完全同步推進(jìn)，很可能你最終買到的只是一款“偶爾有5G信號的4G手機(jī)”，因?yàn)槭着鷩L鮮5G確實(shí)存在“小白鼠”的行為，并非是明智之選。

根據(jù)目前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)來看，2020年5G網(wǎng)絡(luò)會進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段，屆時5G網(wǎng)絡(luò)、5G芯片、5G手機(jī)也將得到大規(guī)模的完善，彼時選擇入手5G終端才是合理的時機(jī)。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí)，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。